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Principes et applications de la technique ALD (Atomic layer deposition)

Publié en janvier 2017

Le procédé ALD (Atomic layer deposition) ou dépôt de couches atomiques est  un  procédé de dépôt chimique en phase vapeur à flux alternés qui a été inventé au milieu des années 1970. Si pendant 20 ans ce procédé est resté relativement confidentiel, il a fortement émergé au début des années 2000 grâce à l’intérêt de l’industrie de la microélectronique. Aujourd’hui, on retrouve aussi le procédé ALD dans d’autres domaines : le photovoltaïque, les batteries, les piles à combustible, la photoélectrochimie, la santé, les fibres ou textiles, l’environnement, l’optique, la photonique, les MEMS, la bijouterie, la décoration… En effet, le procédé ALD permet de produire des couches ultra minces (quelques nm) de très bonne qualité, dans des conditions douces (basse température, pression de l’ordre du mbar ou du bar) avec une très bonne conformité.

Découvrez sous forme d’articles de fond les principes généraux, les principales applications ainsi que les différentes technologies  de l’ALD à connaître avant de mettre en oeuvre ces procédés !

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