| Réf : RE16 v1

Conclusion
Caloducs plats en silicium pour composants électroniques

Auteur(s) : Yvan AVENAS, Charlotte GILLOT, Christian SCHAEFFER

Date de publication : 10 août 2004

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Auteur(s)

  • Yvan AVENAS

  • Charlotte GILLOT

  • Christian SCHAEFFER

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INTRODUCTION

Ces dispositifs de refroidissement présentent d’excellentes performances thermiques. De masse et volume réduits, ils sont séduisants pour des applications dans des domaines de pointe (spatial, avionique). Une fabrication industrielle est même envisageable car la réalisation utilise les techniques de la microélectronique.

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De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-re16


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4. Conclusion

Les caloducs sont actuellement très utilisés, notamment pour le refroidissement des microprocesseurs d’ordinateurs portables. Ils ne sont néanmoins pas encore optimisés au niveau de l’intégration. L’utilisation du silicium paraît très intéressante pour de telles applications car les performances thermiques des caloducs réalisés avec ce matériau sont assez importantes. En effet, nous avons pu constater que des puissances de fonctionnement de plusieurs dizaines de watts étaient possibles.

Une production de masse peut même être envisagée car les techniques de réalisation sont empruntées à la microélectronique. À l’heure actuelle, ce genre de caloduc est très séduisant pour le refroidissement de l’électronique dans les domaines de pointe que sont le spatial et l’avionique pour lesquels les critères de masse et de volume sont primordiaux.

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