| Réf : E3900 v2

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Interconnexions

Auteur(s) : Henri FÉLIX

Date de publication : 10 août 1997

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Présentation

Auteur(s)

  • Henri FÉLIX : Ingénieur de l’École nationale supérieure de l’aéronautique et de l’espace - Ancien coordinateur des projets de coopération Esprit et Eurêka à Bull SA

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INTRODUCTION

Le présent texte introduit une série d’articles consacrés aux différents types d’interconnexions. Son but est d’en présenter une vue globale et de servir de guide pour le lecteur.

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De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

VERSIONS

Il existe d'autres versions de cet article :

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v2-e3900


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5. Autres articles

Les autres facteurs intervenant sur les performances des interconnexions sont traités dans les articles suivants :

  • connecteurs haute et basse fréquence, et les câbles électriques, se reporter à l’article Connectique [E 3 930] ;

  • connecteurs optiques (article Connectique optique ).

Le lecteur est invité à se reporter à d’autres parties du traité Électronique pour les sujets suivants :

  • interconnections à l’intérieur des puces (articles Conception des systèmes VLSI , ASIC et logiciels CAO associés , Assemblage des circuits intégrés. Packaging [E 2 435] ;

  • calculs des liaisons rapides (articles Lignes de transmission [E 3 050] [E 3 055]) ;

  • antennes (articles  ;

  • problèmes de compatibilité électromagnétique (articles Compatibilité électromagnétique. Introduction [E 3 750] (archives) et La compatibilité électromagnétique dans les circuits intégrés  ;

  • communications par ondes hertziennes (rubriques Radiocommunications. Radiodétection et Télécommunications).

Ces articles sont mis à jour et complétés régulièrement pour tenir compte des nouvelles tendances et de l’évolution rapide.

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