Conditionnement des modules de puissance

L'assemblage de la face arrière des puces sur le substrat et du substrat sur la semelle est effectué par des brasures dont l'épaisseur varie entre quelques dizaines et une centaine de micromètres. Les brasures peuvent être aussi utilisées pour réaliser les connexions électriques sur la face supérieure des puces.

Le brasage de deux éléments s'opère de la façon suivante :

• dépôt de la pâte à braser entre les deux éléments par sérigraphie ou une dispenseuse ;

• refusion de l'ensemble suivant le profil adapté à une température au moins égale à la température « liquidus » de l'alliage (température à laquelle l'alliage est totalement fondu) (7 ...