Bibliographie & annexes
Présentation
Auteur(s)
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Marnix BOTTE : Docteur en sciences appliquées - Business Unit Manager Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)
-
Gilbert GRYMONPREZ : Docteur en sciences - Expert Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)
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Lire l’articleINTRODUCTION
Le procédé de fabrication des circuits imprimés souples est tout à fait comparable à la méthode de fabrication des circuits rigides. Les méthodes de forage des trous, le transfert de l’image, la métallisation, la gravure et la finition du circuit sont en principe les mêmes pour les circuits souples et pour les circuits rigides. La différence entre les deux procédés concerne les trois points suivants :
-
la méthode de nettoyage des trous avant la métallisation (pour les circuits multicouches et les souples-rigides) ;
-
la maîtrise du comportement dimensionnel des matériaux souples ;
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la manipulation délicate des matériaux minces et fragiles.
Le présent article décrit la fabrication des circuits imprimés souples avec du polyimide comme matériau de base.
L'expertise technique et scientifique de référence
VERSIONS
- Version archivée 1 de mars 1982 par Thierry FROMONT, Pierre LAINÉ
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Généralités3. Équipement et outillage
Comme nous l’avons déjà signalé à plusieurs reprises, il y a une forte ressemblance avec les procédés de fabrication des circuits rigides. Le présent paragraphe décrit les machines et les outils spécifiques pour la fabrication des circuits souples ou souplesrigides.
Pour la préparation des panneaux souples, des coverlays et des feuilles adhésives, un massicot de bonne qualité est suffisant. Il existe des machines automatiques pour les matériaux fournis en rouleaux. Les machines à couper ou à scier, utilisées pour les matériaux rigides, entraînent la formation de bavures.
Pour les multiples opérations de séchage, les étuves sont équipées de séchoirs auxquels sont suspendus les panneaux souples.
Pour les machines de nettoyage chimique comme pour toutes les autres machines à transport automatique, les bandes de transport doivent être conçues pour ne pas endommager les circuits souples. On peut utiliser des plaques (métalliques ou en époxy) pour guider les panneaux souples pendant le transport, ce qui nécessite évidemment des manipulations supplémentaires.
La gravure au plasma est un procédé typique pour la réalisation des circuits souples multicouches et des souples‐rigides. Il existe des petits équipements pour traiter un ou deux panneaux, et des machines industrielles pour le traitement de plusieurs dizaines de panneaux par cycle.
Pour le transfert de l’image, le matériau photosensible peut être laminé avec les mêmes machines que celles utilisées pour les circuits rigides. Pour les chaînes de fabrication destinées aux circuits souples, l’introduction du panneau dans le laminoir se fait manuellement : les systèmes de transport automatique causent trop de problèmes.
Pour la métallisation, il faut fixer les panneaux d’une façon qui permette d’interconnecter proprement les couches de cuivre sans endommager les circuits souples.
Pour la fabrication des souples‐rigides, la fraiseuse doit être équipée d’un dispositif de contrôle du positionnement dans la direction Z.
Pour le poinçonnage du contour des circuits souples, le choix de l’outillage est déterminé par les tolérances imposées et par le nombre de circuits à découper. Il existe des moules très bon marché (1 000 à 1 500 F), composés d’un bloc en bois multiplex où des lames sont positionnées dans des rainures gravées au laser. À l’autre bout...
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Équipement et outillage
BIBLIOGRAPHIE
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(1) - BOTTE (M.), GRYMONPREZ (G.) - Circuits imprimés souples. Conception. - Traité Électronique E 3 915, Techniques de l’Ingénieur (1995).
-
(2) - BRÉMOND (M.) - Circuits imprimés rigides. Conception. - Traité Électronique E 3 905, Techniques de l’Ingénieur (1992).
-
(3) - * - Dans la série des IPC Technical Papers, de nombreux articles sont parus (IPC = Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits).
-
(4) - * - Des articles très intéressants sont :
-
(5) - * - — IPC‐TP‐393 : Processing of flexible printed circuits. I. Plasma desmear and etchback. O.C. LIN, E.L. YAN (IPC fall meeting, sept. 1981) ;
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(6) - * - — IPC‐TP‐410 : Manufacturing possibilities for the through‐hole...
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