Bibliographie & annexes
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NOTE DE L'ÉDITEUR
Cet article est l’édition remaniée de l’article E3400 intitulé « Packaging des circuits intégrés » paru en 2005, rédigé par Xavier SAINT MARTIN.
RÉSUMÉ
Le packaging a pour rôle d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dissipation de chaleur et de garantir la fiabilité du composant. Cet article est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés. Avant d'établir les différentes typologies de boîtier, il détaille les principales étapes d’assemblage des puces et les supports d’interconnexions utilisés (métal, céramique, organique et nouveaux supports). Ensuite, il sensibilise sur la contribution du packaging aux performances électriques et thermiques, mais aussi à la fiabilité des composants.
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The purpose of packaging is to make electrical interconnections, ensure the protection of microelectronic chips and their heat dissipation, and ensure the reliability of the component. This article is dedicated to integrated circuit packaging. Before reviewing the various types of packages, it details the main assembly steps for chips and the interconnection supports used (metal, ceramic, organic and new supports). It goes on to discuss the contribution of the packaging to electrical and thermal performance and component reliability.
Auteur(s)
-
Jean-Luc DIOT : Gérant AssemblinnoV, Grenoble, France -
INTRODUCTION
Avec une augmentation soutenue de plus de 8% par an depuis 1985, l’électronique est aujourd’hui présente partout dans notre vie quotidienne et professionnelle. Les ventes des seuls composants électroniques ont représenté en 2016 près de 340 milliards de dollars, dont 80% pour les seuls circuits intégrés.
Cette croissance soutenue de la microélectronique a toujours été portée par l’émergence d’applications nouvelles : électronique d’infrastructure dans les années 80, PC au tournant des années 90, Internet à la fin du XXe siècle, puis dernièrement applications nomades (smartphone notamment) et enfin Internet des objets (IoT : Internet of Things). Le packaging a permis d’accompagner cette croissance grâce à trois ruptures technologiques majeures :
-
la généralisation des boîtiers pour montage en surface (CMS) à partir du milieu des années 80 ;
-
l’introduction des boîtiers sur supports organiques à partir du milieu des années 90, ceci a permis d’augmenter de manière importante le nombre de contacts (de contacts uniquement périphériques à des matrices de contacts) ;
-
la généralisation, à partir du milieu des années 2000, de boîtiers dédiés pour chaque application.
La fonction première du packaging est de rendre manipulable les circuits intégrés et ainsi d’établir les interconnexions électriques avec le circuit client (circuit imprimé) grâce à des formats standardisés (identiques à tous les fabricants). Bien évidemment, le packaging permet aussi de dissiper la chaleur dégagée lors du fonctionnement du composant et de protéger la puce microélectronique de l’environnement, participant ainsi à la fiabilité du composant. Pour les typologies de boîtiers émergeantes, cette frontière entre puce et boîtier tend à s’estomper.
Dans un premier temps, nous décrivons en détail les principales étapes unitaires d’assemblage et les quatre principaux types de substrats d’interconnexions associés (métal, céramique, organique et nouveaux substrats 3D). Ceci nous permet ensuite de décrire les principaux types de boîtier, dont ceux dédiés principalement aux applications portables et à l’Internet des Objets.
Ensuite, le rôle du packaging en termes de performances thermiques et électriques est souligné. Bien que les principaux fabricants réalisent des essais environnementaux, de la qualification d’un composant nouveau à la phase commerciale, les conditions d’utilisation client déterminent la fiabilité globale de la fonction. Avec l’émergence de boîtiers très compacts, la fiabilité de deuxième niveau, c’est-à-dire celle correspondant au boîtier monté sur circuit imprimé, est un point à prendre en compte dès la conception d’un circuit.
Un glossaire et un tableau de sigles et de symboles sont présentés en fin d'article.
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MOTS-CLÉS
KEYWORDS
integrated circuit | reliability | assembly | package
VERSIONS
- Version archivée 1 de févr. 2005 par Xavier SAINT MARTIN
DOI (Digital Object Identifier)
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Boîtiers3. Supports d’interconnexion
3.1 Généralités
Stricto sensu, un support d’interconnexion est un ensemble de lignes conductrices isolées matérialisant un schéma de liaisons électriques entre éléments électroniques au sein d’un même sous-ensemble. En règle générale, le support d’interconnexion a aussi un rôle de maintien purement mécanique de ces éléments.
Les boîtiers interconnectent des circuits intégrés de plus en plus denses (et ayant de plus en plus de plots de sorties), en passant par l’intermédiaire de supports d’interconnexion dont la densité relative est de plus en plus faible. En somme, le packaging est avant tout un transformateur de pas ; en effet, les pas des plots de sortie d’un semi-conducteur sont compris entre 35 et 200µm, alors que les pas des plots utilisés sur une carte de circuit imprimé sont de l’ordre de plusieurs dixièmes de millimètre pour les cas les plus courants. Par ailleurs, pour des raisons de coût évidentes, il est préférable d’avoir un support d’interconnexion boîtier complexe afin de permettre un routage moins dense du circuit imprimé.
De multiples critères permettent de distinguer différentes catégories de supports d’interconnexion, voici les plus discriminants :
-
le matériau métal ou isolant (organique, céramique ou silicium),
-
le format maximal possible, qui varie de quelques cm2 à 2500cm2,
-
le type de boîtier,
-
la densité et donc le coût.
Le support d’interconnexion le plus dense est le circuit intégré lui-même. Sa fabrication relève des technologies dites « couches minces », pour lesquelles on se rapportera avantageusement aux articles [E 3 365] et ...
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BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - SCHMITT (S.) - Le composant électronique monté en surface, technologie et mise en œuvre. - Masson (1994).
-
(2) - ALLEN (B.M.) - Soldering handbook. - ILIFE BOOKS LTD London, 1re publication (1969).
-
(3) - HARMAN (G.G.) - Wire-Bonding in Microelectronics. - (3rd edition), Mc Graw Hill (2010).
-
(4) - PÉRICHAUD (M.G.) - Évaluation de la fiabilité des adhésifs conducteurs en remplacement des brasures étain/plomb pour la réalisation des assemblages électroniques type CMS. - Université de Bordeaux I (2000).
-
(5) - * - Normes JEDEC (disponibles sur http://www.jedec.org, après inscription).
-
(6) - POUPON (G.) et al - Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés...
DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
ANNEXES
JEDEC ( http://www.jedec.org) et newletter quotidienne (Jedec.SmartBrief)
Journal Electroniques ( http://www.electroniques.biz, sur abonnement) et newletter quotidienne gratuite
Yole Développement ( http://www.yole.fr), cabinet de conseil en marketing technologique & stratégique dans le domaine du semi-conducteur et I-Micronews.com, site media d’informations sur les technologies « More than Moore » du semi-conducteur
SEMI ( http://www.semi.org)
PRISMARK Partners LLC ( http://www.prismark.com) pour les analyses technico-économiques
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Evènements organisés par IMAPS France, dont le forum MiNaPAD (Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing Forum, organisé à Grenoble).
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