Article

1 - PRINCIPAUX MATÉRIAUX À ASSEMBLER ET CARACTÉRISTIQUES UTILES

2 - MÉTHODES D’ASSEMBLAGE DE PIÈCES MÉTALLIQUES

3 - SCELLEMENT DE PIÈCES EN VERRE

  • 3.1 - Scellement direct
  • 3.2 - Scellement avec interposition de verres de soudure
  • 3.3 - Scellement avec les métaux
  • 3.4 - Scellement avec les céramiques

4 - SCELLEMENTS CÉRAMIQUE-MÉTAL

Article de référence | Réf : E3420 v1

Méthodes d’assemblage pour tubes et dispositifs hyperfréquences

Auteur(s) : Dominique DIEUMEGARD, Gérard LE CLOAREC

Relu et validé le 25 sept. 2020

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RÉSUMÉ

Les systèmes électroniques sont constitués à la fois de matériaux conducteurs et d'isolants. Associer des matériaux si différents suppose donc des techniques d'assemblage adaptées. Ces méthodes sont décrites dans cet article, classées en fonction de la nature des matériaux à assembler : pièces métalliques,pièces en verre, et assemblages céramique métal. 

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Auteur(s)

  • Dominique DIEUMEGARD : Responsable du Laboratoire d’Analyses

  • Gérard LE CLOAREC : Direction Technique. Expert en Technologies SBU Tubes et dispositifs hyperfréquences - Thales Electron Devices S.A.

INTRODUCTION

Les éléments entrant dans la fabrication de systèmes électroniques tels que les composants, les tubes électroniques, etc., sont constitués de matériaux conducteurs ou isolants (métaux ou alliages divers, verres, céramiques) et de composés particuliers (émetteurs thermoélectroniques ou photoélectriques par exemple). L’association de matériaux aux propriétés si différentes impose la mise en œuvre de méthodes d’assemblage adaptées spécialement aux impératifs des industries électroniques. Certains de ces assemblages jouent un rôle d’enveloppe assurant le maintien d’une atmosphère gazeuse bien définie autour des éléments actifs des composants :

  • pression  10 –7 Pa dans la plupart des tubes électroniques ;

  • pression de 10 – 4 à 10 Pa de gaz neutres ou réducteurs : argon, hydrogène, xénon, etc., dans d’autres types de tubes électroniques dits à décharge ;

  • protection contre les atteintes de l’atmosphère ambiante pour les semi- conducteurs.

L’objet de cet article est de décrire les procédés d’assemblage généralement utilisés actuellement dans les productions de composants électroniques. Certains procédés spécifiques aux semi-conducteurs et aux circuits intégrés, non utilisables dans d’autres industries, ne seront pas abordés.

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De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e3420


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