Bibliographie & annexes
Présentation
Auteur(s)
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Yannick GRASSET : Ingénieur ESIEE - Directeur technique et président RFIDeal
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Lire l’articleINTRODUCTION
De nombreuses études de marché annoncent des volumes d'affaires très importants, voire incroyables, pour les applications de la technologie RFID.
Les applications RFID tardent pourtant à se déployer en masse et ce malgré de nombreux intérêts économiques apportés par les services rendus par la technologie :
-
Traçabilité automatisée et en temps réel versus pertes d'informations ou difficultés à acquérir ces informations, pour la production comme pour la distribution de produits par exemple ;
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Logistique maîtrisée, versus manque de visibilité de la circulation des produits, entraînant un besoin de surstock pour palier d'éventuelles « pertes en ligne » ;
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Système antivol performant intégré très tôt dans la chaîne de valeur, versus système antivol installé chez le distributeur final et non valorisé sur la totalité de la chaîne de distribution ;
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Système d'authentification pour lutter contre la contrefaçon…
le tout pouvant être réalisé par un seul et même élément : une étiquette RFID.
Pourtant de nombreuses applications requièrent aujourd'hui l'usage de cette technologie RFID : le transport aérien par exemple, traitant environ 1,5 milliard de bagages par an, souffre d'un taux de lecture incomplet qui entraîne la perte annuelle de 25 millions de bagages et un coût d'environ 2 milliards de dollars par an pour les compagnies aériennes. Mais comment produire 1,5 milliard d'étiquettes demain quand le marché total en 2010 représentait environ 4 à 5 milliards d'unités ? Le marché peut-il absorber une croissance de près de 35 % sur une seule application, qui plus est, sur une application pour laquelle l'un des critères dominant est le prix ?
Le coût de l'étiquette RFID semble actuellement trop élevé pour que certaines applications fassent le pas, mais est-ce vraiment la seule raison de ce retard ?
L'inadéquation entre les capacités de production et la taille annoncée des marchés n'est-elle pas elle aussi un élément qui perturbe l'adoption des technologies RFID ?
La baisse du prix des étiquettes RFID est un élément indispensable pour que cette technologie s'impose, mais est-ce suffisant ?
Les volumes de production sont-ils adaptés aux tailles des marchés existants et à venir (représentés par les nouvelles applications) ?
Cet article se propose de présenter les techniques de montage actuellement employées et leur adéquation aux demandes du marché. De même nous ferons le point sur les axes de recherches permettant de favoriser le déploiement de la RFID.
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Présentation
Fabrication d'étiquettes RFID. Définitions4. Avenir de la production RFID
L'idée est ici de faire le tour des facteurs influents qui permettront d'accompagner la croissance du marché. Certains paramètres peuvent être des freins et devront être contournés, d'autres au contraire stimuleront la croissance du marché.
4.1 Coût du silicium
Un développement de circuit intégré (recherche & développement de la puce) est coûteux et la durée de vie du produit est limitée. Plus les volumes vendus seront importants et plus on arrivera à un faible impact de l'amortissement des coûts de R&D.
En d'autres termes, il s'agit de réduire les marges qui assurent aujourd'hui la rentabilité des développements. Sur un marché de masse, comme attendu pour le marché UHF par exemple, les coûts du silicium devraient subir une baisse importante et régulière.
En 2005, un CI UHF-RFID coûtait aux environs de 6 à 7 cents d'€. Aujourd'hui, le même CI avec des fonctionnalités ajoutées et de meilleures performances revient à environ 3 cents d'€. On peut envisager que les coûts du silicium baissent prochainement de l'ordre de 25 % dans la mesure où les grands volumes annoncés arrivent.
Les tailles de CI évoluent toujours à la baisse. Ainsi la version de silicium UHF la plus petite fait actuellement moins de 400 µm de côté. Par comparaison il y a 3 ans la même fonction mesurait de l'ordre de 700 µm de côté. Cela représente une diminution de la taille du silicium, et donc du coût.
La baisse de la taille des CI n'impacte cependant pas de façon linéaire les coûts de production ; les pertes de surface dans « les chemins de découpe » finissent par compter (le chemin de découpe est la matière supprimée par l'outil, lors de l'opération de sciage des pièces sur le wafer). C'est un point sur lequel les fabricants travaillent. Ainsi vers 2005 un chemin de découpe pouvait faire communément de l'ordre de 100 µm de large. Aujourd'hui certains chemins de découpe peuvent descendre à 30 µm.
Cependant, avec des tailles de plus en plus petites n'existe-t-il pas un risque d'augmentation des coûts de Pick and Place ? En effet, manipuler des composants de plus en plus petits peut commencer à rendre délicate l'étape de connexion du composant sur son antenne.
Afin de faire baisser les prix et développer les volumes, certains « visionnaires » envisagent déjà la suppression du silicium avec...
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Avenir de la production RFID
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - BECHEVET (D.) - Contribution au développement de tag RFID UHF et micro-ondes sur matériaux plastiques. - Institut National Polytechnique de Grenoble 9 décembre 2005.
-
(2) - GHIOTTO (A.) - Conception d'antennes de TAGs RFID UHF, application à la réalisation par jet de matière. - Institut National Polytechnique de Grenoble 26 novembre 2008.
NORMES
-
Cartes d'identification – Cartes à circuit(s) intégré(s) sans contact – Cartes de proximité (Fréquence de fonctionnement à 13,56 MHz). - ISO/CEI 14443 - 03.2008
-
Cartes d'identification – Cartes à circuit intégré sans contact – Cartes de voisinage (Fréquence de fonctionnement à 13,56 MHz). - ISO/CEI 15693 - 10.2010
-
Technologies de l'information – Identification par radiofréquence (RFID) pour la gestion d'objets – Partie 3 : paramètres de communications d'une interface d'air à 13,56 MHz - ISO/CEI 18000-3 - 11.2010
-
Technologies de l'information – Identification par radiofréquence (RFID) pour la gestion d'objets – Partie 6 : paramètres de communications d'une interface d'air entre 860 MHz et 960 MHz - ISO/CEI 18000-6 - 12.2010
-
Description de format de straps RFID. - JEDEC MO283 -
ANNEXES
Fabricants d'étiquettes/Inlays RFID
Alien Technologie : http://www.alientechnology.com/
ASK : http://www.ask.rfid.com/
Avery Dennison : http://www.averydennison.com/
IER : http://www.ier.fr/~fr/
Intermec : http://www.intermec.com/
Invengo : http://www.invengoproductions.com/
KSW microtec : http://www.ksw-microtec.de/
RFIDeal : http://www.rfideal.fr
TagSys : http://www.tagsysrfid.com/
Toppan Printing : http://www.toppan.co.jp/english/
UPM Raflatac : https://www.upmraflatac.com/fr/
Fabricants de puces pour étiquettes RFIDEM-Marin : http://www.emmicroelectronic.com/
Impinj : http://www.impinj.com/
NXP : http://www.nxp.com/
ST Microelectronics : http://www.st.com/
Texas Instruments : http://www.ti.com/
Fabricants de machines de productionDatacon : http://www.besi.com/
Mühlbauer : http://www.muehlbauer.de/
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