| Réf : E2492 v1

Du système au silicium
ASICs et logiciels CAO associés

Auteur(s) : Michel ROBERT

Date de publication : 10 août 2002

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Auteur(s)

  • Michel ROBERT : Membre de l’Institut universitaire de France - Professeur à l’université Montpellier 2 - Professeur de CAO de systèmes microélectroniques à l’ISIM (Institut des sciences de l’ingénieur de Montpellier)

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INTRODUCTION

La microélectronique à base de silicium est déjà aujourd’hui et sera encore davantage demain un des moteurs essentiels dans la construction de la nouvelle société de l’information et de la communication du 21e siècle. Le secteur des équipements et systèmes électroniques est un des premiers secteurs industriels mondiaux. L’industrie électronique concerne plusieurs segments. Certains nécessitent des circuits intégrés très performants : ce sont les secteurs qui concernent les technologies de l’informatique et les télécommunications. Pour d’autres, des circuits moins performants sont suffisants : ce sont les secteurs de l’électronique grand public et de l’électronique industrielle. L’électronique pour l’automobile et les transports, quant à elle, suppose un fonctionnement de circuits fiables dans un environnement sévère. Enfin, l’électronique militaire et spatiale est un secteur stratégique et très spécifique mais qui, compte tenu des contraintes budgétaires, fait appel de plus en plus à des circuits se satisfaisant des technologies de fabrication développées pour les autres segments.

Un circuit intégré conçu de nos jours dans une technologie CMOS submicronique utilise plusieurs dizaines de millions de transistors de très faibles dimensions sur une surface de quelques centimètres carrés. De plus, il fonctionne à une fréquence élevée (plus de 2 GHz pour les processeurs actuels) et dissipe une puissance importante. Les performances techniques recherchées pour les téléphones mobiles sont une bonne illustration des objectifs à atteindre dans des marchés où la compétition est très forte : faible poids, faible volume, grande autonomie, bonne couverture géographique, faible coût. Ces performances sont atteintes en intégrant l’ensemble des fonctions sur un ou deux circuits intégrés spécifiques.

Le nombre de transistors par circuit intégré double tous les un an et demi. Cette évolution déterministe a été prédite par la « loi de Moore » (du nom de G. Moore, cofondateur de la société Intel) et s’est vérifiée sur les trente dernières années. Ce prodigieux essor a été rendu possible par les progrès concernant aussi bien l’architecture des transistors et leurs technologies de fabrication que l’architecture des circuits et les méthodes de conception assistée par ordinateur (CAO). La croissance exponentielle du nombre de transistors sur une seule puce (une puce est le morceau de silicium sur lequel est réalisé le circuit intégré), conséquence de l’évolution des technologies de fabrication, permet d’y intégrer des fonctions de plus en plus complexes, avec de plus en plus de fonctionnalités, jusqu’à l’intégration de systèmes complets ; d’où le nom de ASIC (Application Specific Integrated Circuit : circuit intégré pour applications spécifiques).

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e2492


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1. Du système au silicium

1.1 Technologies de fabrication des circuits intégrés

Un système électronique fait appel à plusieurs fonctions de l’électronique et comporte de façon générale des circuits analogiques et/ou des circuits numériques. Jusqu’au milieu des années 1960, les fonctions de l’électronique étaient réalisées à l’aide de composants discrets, des tubes à vide puis, après l’invention du transistor en 1948, à l’aide de ces derniers. L’invention du transistor a été la première étape de la révolution apportée par la microélectronique (prix Nobel de physique en 1956 pour J. Bardeen, W. Brattain, et W. Schockley). C’est un composant de petites dimensions (quelques micromètres), fabriqué à partir de matériaux semi-conducteurs (essentiellement du silicium) par une succession de photolithogravures, de diffusion d’espèces chimiques (les dopants) et de dépôts de couches minces.

La deuxième étape a été l’invention du circuit intégré (prix Nobel de physique en 2000 pour J. Kilby inventeur en 1958 du circuit monolithique intégré).

Un circuit intégré est un circuit électronique réalisant une fonction et comportant plusieurs transistors fabriqués de façon collective. Les techniques de fabrication collective (successions d’étapes dépôts-lithographies-gravures-dopages) sont très sophistiquées et très coûteuses, mais elles permettent de réaliser sur une même tranche de silicium un grand nombre de circuits intégrés qui comportent eux-mêmes un grand nombre de transistors. La figure 1 résume les étapes principales de fabrication d’un circuit intégré en technologie CMOS. Les divers motifs sont réalisés à partir des masques technologiques. Le dessin de ces masques est l’objectif final de la phase de conception.

Les premiers transistors étaient des transistors bipolaires. Ces transistors sont rapides mais ne sont pas bien adaptés à la miniaturisation (encombrement et forte consommation). Ils sont actuellement essentiellement utilisés pour les circuits analogiques. Ils sont à base de silicium pour les basses fréquences et les radiofréquences jusqu’à quelques milliards de hertz (GHz). Pour les fréquences plus élevées (hyperfréquences), les matériaux de base sont les semi-conducteurs composés d’atomes des...

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BIBLIOGRAPHIE

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  • (2) -   *  -  http://www.synopsys.com

  • (3) -   *  -  http://www.mentor.com

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  • (8) - CHANG & al -   Surviving...

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