Packaging plastique

Des innovations doivent sans cesse répondre aux nouveaux besoins en performances et aux nouvelles contraintes (écologiques par exemple).

7.1 Passage au procédé sans plomb

La directive RoHS, dont le principal impact au niveau de la carte électronique est la disparition de la brasure SnPb au profit d'un alliage à température de fusion plus élevée, a fortement ébranlé tout l'édifice bâti sur les propriétés de l'alliage au plomb.

Le profil de refusion du nouvel alliage (généralement étain- argent-cuivre, SnAgCu) impose notamment des matériaux supportant des températures élevées (jusqu'à 260 ^oC), la reclassification des boîtiers vis-à-vis du risque de délamination en cours de report et des conceptions modifiées pour prendre en compte la déformation des grands boîtiers.

Par ailleurs, certains additifs étant proscrits par cette directive, les fabricants de résine ont dû trouver d'autres solutions pour optimiser la tenue au feu et à l'oxydation des polymères. Cela n'est pas sans effet sur les propriétés mécaniques et le pouvoir d'adhérence des matières plastiques, qui doivent sans cesse s'adapter.

D'autres...