5. Solutions associées
Afin de s'imposer, l'encapsulation plastique a dû trouver des parades à chaque défaut cité dans le chapitre . La fabrication de la puce semi-conductrice elle-même s'en est trouvée transformée.
La première étape pour contrer la corrosion des circuits a été l'amélioration des couches de protection, ou de passivation, du semi-conducteur. Les matériaux les plus couramment utilisés sont la silice et le nitrure de silicium, déposés en fine couche (de l'ordre du μm). Cette passivation est réalisée en fin de fabrication du wafer. Les plages métallisées servant à câbler les fils d'interconnexion ne sont pas recouvertes par la protection (figure ).
La qualité de réalisation de la passivation est également un paramètre important de la protection apportée : un défaut d'intégrité de cette couche ruine le but recherché.
L'intégrité...
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