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Innovations technologiques / Référence TI958

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Matériau PZT compatible avec le silicium Procédé de dépôt par voie sol-gel

Référence IN40 | Date de publication : 10 août 2005 | Philippe BOY, Philippe BELLEVILLE

1. But de la recherche

Philippe BELLEVILLE est expert-sénior du CEA/DAM/Le Ripault

philippe.belleville@cea.fr

Tél : 02 47 34 49 82

Philippe BOY est ingénieur-chercheur au CEA/DAM/Le Ripault

philippe.boy@cea.fr

Tél : 02 47 34 43 02

Il y a 15 ans, un téléphone portable permettait de... téléphoner. Aujourd’hui, il sert de calculette, d’agenda, de console de jeu, de baladeur, d’appareil photo, de caméra... Et demain ? Le développement de nouvelles fonctions est sans limite, si la taille des mobiles l’autorise. Or, les téléphones contiennent déjà des centaines de composants électroniques. Si l’on veut améliorer les performances, il faudra en intégrer plusieurs milliers. Pour gagner en place et en poids, on envisage de diminuer la taille des composants passifs (résistances, capacités, inductances). L’exemple des éléments capacitifs, qui représentent 80 % des composants passifs montés sur une puce, est particulièrement représentatif des évolutions en cours. En effet, les téléphones de nouvelle génération doivent...

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