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4. Hétérostructures bi- et tridimensionnelles
L’ingénierie de bande interdite à une dimension semble atteindre actuellement ses limites et la recherche se tourne vers le confinement multiple. Contrôler le transport électronique dans plusieurs directions de l’espace permet de créer de nouvelles fonctionnalités.
4.1 Composants balistiques : les guides d’ondes électroniques
Avant d’envisager réellement l’empilement contrôlé de semi-conducteurs dans plusieurs directions de l’espace, difficile à maîtriser d’un point de vue fabrication, les recherches se sont orientées vers une approche hybride mêlant confinement cristallin et confinement électrostatique. La plupart des approches se basent sur les hétérostructures III-V à très haute mobilité, afin qu’il soit envisageable d’obtenir un transport balistique sur plusieurs dizaines de micromètres à basse température. Associé au dépôt de grilles Schottky en surface selon une géométrie donnée, il est alors possible de façonner « le potentiel » vu par les électrons dans le plan perpendiculaire à l’interface de l’hétérostructure. Les figures
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