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3. Fabrication de dispositifs nanostructurés
La miniaturisation des dispositifs électroniques peut être obtenue par une évolution des techniques jusqu'ici utilisées (lithographie, gravure...) permettant d'obtenir des motifs de plus en plus petits, à partir d'un monocristal de silicium (ou d'un autre semiconducteur). La procédure, qui correspond à une modification de ces techniques avec réduction d'échelle, est dite top-down. En dessous d'une certaine taille, la procédure ne peut plus être poursuivie ; il faut alors suivre un autre chemin, dit bottom-up, où l'on construit les objets par dépôt et assemblage organisé d'atomes ou d'agrégats.
3.1 Procédés top down évoluant par réduction d'échelle
La lithographie (figure 8) correspond à la suppression après irradiation d'un motif sur une couche d'un matériau superficiel, appelé résine, le plus souvent organique. Assez généralement, le corps utilisé est le polyméthacrylate...
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