Wafers

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  • De nouveaux champs d'application grâce aux cellules solaires flexibles | ref : article_6008 | abonné

    La géométrie fine représente une manière efficace d'utiliser les matériaux et les wafers de support (dans le cas du GaAs), et est ainsi à l'origine d'une réduction des coûts

  • Faisceaux d'ions | ref : m4396 | sur abonnement

    Exemple Un grand fabricant de « wafers » peut traiter jusqu'à 50 000 wafers/mois d’environ 26 pouces de diamètre, chaque wafer exigeant 20 à 30 implantations

  • Packaging plastique | ref : e3405 | sur abonnement

    Back Grinding Amincissement du wafer (tranche de semi-conducteur) Balling Billage des BGA Curing Polymérisation de la colle ou de la résine Die Attachment Report de la puce sur le leadframe (grille métallique) Die coating Protection localisée de la puce (opération faite au niveau tranche

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