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Pure Wafer International et l'Université de Swansea espèrent obtenir un soutien financier des pouvoirs publics pour développer leur projet et commencer la production en 2010
Waters) et le secteur des technologies de l’information et de la communication (Ericsson & Google
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La géométrie fine représente une manière efficace d'utiliser les matériaux et les wafers de support (dans le cas du GaAs), et est ainsi à l'origine d'une réduction des coûts
Exemple Un grand fabricant de « wafers » peut traiter jusqu'à 50 000 wafers/mois d’environ 26 pouces de diamètre, chaque wafer exigeant 20 à 30 implantations
Back Grinding Amincissement du wafer (tranche de semi-conducteur) Balling Billage des BGA Curing Polymérisation de la colle ou de la résine Die Attachment Report de la puce sur le leadframe (grille métallique) Die coating Protection localisée de la puce (opération faite au niveau tranche