- Packaging des circuits intégrés - Annexes
- Fatigue des composants électroniques de puissance - Physique de défaillance - Références bibliographiques
- Conditionnement des modules de puissance - Références bibliographiques
Microcâblage filaire Le microcâblage filaire ( wire bonding ) consiste à souder un fil entre les deux plots des éléments à interconnecter ... Ball bonding Comme décrit sur la figure 10 , un fil d’or (de 18 à 35 µm de diamètre) passe à travers un capillaire
Par rapport à la technique de wire bonding (technologie « face en haut »), il a fallu donc imaginer une technologie permettant d’augmenter très sensiblement le nombre d’interconnexions électriques (intégration surfacique
HAMIDI (A.), BECK (N.) et al - Reliability and lifetime evaluation of different wire bonding technologies for high power IGBT modules