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1 - LES MICROSYSTÈMES PAR L’EXEMPLE

2 - TECHNOLOGIES DE BASE DES MICROSYSTÈMES

3 - FONCTIONS DE BASE DES MICROSYSTÈMES

4 - APPLICATIONS DES MICROSYSTÈMES

Article de référence | Réf : E2305 v1

Technologies de base des microsystèmes
Microsystèmes

Auteur(s) : Daniel ESTÈVE, Jean SIMONNE

Date de publication : 10 août 2000

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Auteur(s)

  • Daniel ESTÈVE : Directeur de recherche au Centre national de la recherche scientifique (CNRS) Laboratoire d’analyse et d’architecture des systèmes (LAAS)

  • Jean SIMONNE : Directeur de recherche au Centre national de la recherche scientifique (CNRS) Laboratoire d’analyse et d’architecture des systèmes (LAAS)

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INTRODUCTION

Le concept de Microsystème est né, à la fin des années 1980, aux États-Unis, des actions conduites à l’université de Berkeley pour intégrer, sur une même puce de silicium, capteurs, traitement du signal et actionneurs. L’intégration de certains capteurs avec leur traitement de signal était déjà bien explorée depuis quelques années (capteurs thermiques, capteurs de vision, capteurs magnétiques de Hall...) ; la nouveauté tenait à l’intégration des actionneurs électrostatiques sous forme de moteurs rotatifs ou linéaires. Ce concept a très rapidement suscité un vif intérêt dans le monde. Appelé MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) aux États-Unis, il s’est appelé Micromachines au Japon et MST (Microsystèmes Technologies) en Europe. On utilise en France le terme de Microsystème.

Les raisons de cet intérêt et de la mobilisation qui s’en est suivie sont au moins au nombre de deux :

  • du point de vue du chercheur, ce concept pose des questions nouvelles en termes de matériaux, de compatibilité technologique et de méthodologies de conception des systèmes ;

  • du point de vue de l’ingénieur, il y a, dans le concept, des perspectives d’intégration et de fabrication collective de nouveaux produits qui, par leur faible coût, devraient rapidement pénétrer des marchés tenus par des produits assemblés de manière plus classique et même ouvrir de nouveaux marchés, ne serait-ce que par le côté attractif de la réduction des dimensions.

En dix années, la situation a beaucoup évolué. De nombreux exemples de réalisations ont été explorés. Des premières générations de produits ont été commercialisées. On peut considérer aujourd’hui que la faisabilité est acquise et que l’on s’engage dans une deuxième grande étape de recherche-développement de produits nouveaux en vue de leur industrialisation.

Ce recul de dix ans nous permet aussi de mieux délimiter le champ des microsystèmes :

  • les microsystèmes se situent dans le prolongement de la microélectronique à laquelle ils empruntent le matériau (le silicium) et les technologies de base (photolithographie, oxydation, implantation, diffusion, dépôts de couches isolantes et métalliques). Ils y introduisent de nouvelles opérations de micro-usinage (micro-usinage de volume, micro-usinage de surface, dépôts de couches actives sensorielles) ;

  • les microsystèmes s’interfacent avec de nombreuses méthodes et technologies développées dans d’autres disciplines : micromécanique, micro-optique, chimie et biochimie, électromagnétique..., dans une démarche d’intégration globale, hétérogène ;

  • les technologies microsystèmes associent l’approche monolithique tout silicium, qui en est le fondement stratégique, avec les assemblages hybrides qui apportent des solutions immédiates et efficaces à l’intégration système. Cela permet d’associer plus aisément des technologies diverses en ne résolvant que les problèmes d’interconnexions électriques, fluidiques et optiques.

Une représentation synthétique est celle de la figure 1.

Cette représentation donne un fil conducteur aux développements qui vont suivre.

Un premier objectif sera de présenter les technologies de base des microsystèmes en montrant en quoi elles s’inspirent d’avancées de la microélectronique et sur quels points elles apportent de la nouveauté.

Un deuxième objectif sera de présenter les fonctions de base actuellement disponibles en termes de capteurs (micromécaniques, chimiques et biochi-miques, optiques, magnétiques...), et en termes d’actionneurs (électrostatiques, piézoélectriques et électromagnétiques...). Les fonctions de base sont déjà très nombreuses et toujours en développement rapide. Notre choix a été de limiter cette présentation aux fonctions disponibles ou presque au niveau du marché.

Un dernier objectif est de considérer les applications en cours et potentielles des microsystèmes telles que les études de marché les évaluent à ce jour pour conclure sur quelques axes de travail à privilégier pour les chercheurs et les ingénieurs.

Mais avant d’entrer dans ces développements, nous analyserons deux exemples historiques qui permettent de bien situer le concept, ses avantages et ses perspectives.

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e2305


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2. Technologies de base des microsystèmes

Le matériau « Roi » des microsystèmes reste le silicium que nous connaissons bien dans ses caractéristiques de semi-conducteur appliqué à la microélectronique et que l’on redécouvre avec d’excellentes propriétés mécaniques et d’innombrables possibilités de combinaisons pour réaliser des fonctions optiques, chimiques ou biochimiques. Le tableau 1 compare les propriétés mécaniques de l’acier et du silicium. Ajoutons à cette comparaison chiffrée le caractère cristallin du silicium qui permet d’assurer une totale reproductibilité de ses propriétés.

La technologie des microsystèmes est héritière de toutes les technologies mises au point pour la réalisation de composants électroniques, de circuits intégrés numériques ou analogiques et de dispositifs de puissance forts courants ou fortes tensions. Ce sont des technologies très complexes, combinant de nombreuses opérations successives d’oxydation, d’implantation, de diffusion, de dépôts de couches alternées avec des opérations de photolithographie qui déterminent les formes planaires des différents motifs. L’ensemble de ces opérations se trouve détaillé dans la rubrique Microélectronique de ce traité. Deux idées devront toutefois être retenues.

  • La mise en œuvre de ces technologies microélectroniques est si pointue qu’il n’est pas recommandé d’en modifier les règles pour obtenir leur compatibilité avec les technologies microsystèmes. Il faudra, le plus souvent, se limiter à choisir des substrats différents, à leur appliquer sans modification le cycle technologique habituel de la microélectronique, et à compléter par des technologies nouvelles ne modifiant aucunement les caractéristiques des opérations microélectroniques déjà réalisées. Cela suppose de travailler à basse température (inférieure à 400 oC) et d’utiliser des agents chimiques peu agressifs.

  • Compte tenu des contraintes que l’on vient d’évoquer, la conception des microsystèmes se trouve toujours devant le choix d’une option « monolithique » ou d’une option « assemblée » dite hybride. L’option monolithique est évidemment la plus attractive lorsque les contraintes de réalisation supplémentaire des opérations...

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1 Données économiques

Ces données sont tirées des études réalisées par l’organisation européenne NEXUS (tableau et tableau ).

Le marché total est aujourd’hui de 60 milliards de francs et sera de 240 milliards de francs en 2004, ce qui suffit à montrer l’importance de la dynamique et l’intérêt d’y consacrer des efforts de développement importants.

HAUT DE PAGE

2 Références bibliographiques

SZE (S.M.) - Semiconductor sensors. - Éd., John Wiley & Sons Inc. (1994).

FARZAN (B.) - SALAMA (C.A.T.) - Solid-state electronics. - Vol. 19, p. 297-306 (fév. 1976).

MOKTADIR (Z.) - Thèse de l’université P. Sabatier, Toulouse. - No 2544, p. 70-73 (1996).

MOKTADIR (Z.) - Thèse de l’université P. Sabatier, Toulouse. - No 2544, p. 119 (1996).

SHAW (D.W.) et al - * - J. Cryst GROWTH, vol. 47, p. 509 (1979).

SIEDEL (H.) et al - * - Electrochem. Soc., vol. 137, no 11, p. 3626 (1990).

TABATA (O.) et al - * - Sensors & Actuators, A, no 34, p. 51-57 (1992).

MRS Europe 1985. - Éd. de Physique, Paris (1985).

* - Pour la Science. No 183, p. 86-87 (janv. 1993).

VAL (A.) - Thèse université P. Sabatier, Toulouse, - p. 41-43 (9 déc. 1996).

TRIMMER (W.S.N.) - * - Sensors & Actuators, no 19, p. 267-287 (1989).

SARRAUTE (E.) et al - Capteurs intelligents et microactionneurs intégrés. - Cépaduès Éd., p. 105-109 (1991).

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