| Réf : E2492 v1

Les solutions ASICs : principe et analyse comparative
ASICs et logiciels CAO associés

Auteur(s) : Michel ROBERT

Date de publication : 10 août 2002

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Auteur(s)

  • Michel ROBERT : Membre de l’Institut universitaire de France - Professeur à l’université Montpellier 2 - Professeur de CAO de systèmes microélectroniques à l’ISIM (Institut des sciences de l’ingénieur de Montpellier)

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INTRODUCTION

La microélectronique à base de silicium est déjà aujourd’hui et sera encore davantage demain un des moteurs essentiels dans la construction de la nouvelle société de l’information et de la communication du 21e siècle. Le secteur des équipements et systèmes électroniques est un des premiers secteurs industriels mondiaux. L’industrie électronique concerne plusieurs segments. Certains nécessitent des circuits intégrés très performants : ce sont les secteurs qui concernent les technologies de l’informatique et les télécommunications. Pour d’autres, des circuits moins performants sont suffisants : ce sont les secteurs de l’électronique grand public et de l’électronique industrielle. L’électronique pour l’automobile et les transports, quant à elle, suppose un fonctionnement de circuits fiables dans un environnement sévère. Enfin, l’électronique militaire et spatiale est un secteur stratégique et très spécifique mais qui, compte tenu des contraintes budgétaires, fait appel de plus en plus à des circuits se satisfaisant des technologies de fabrication développées pour les autres segments.

Un circuit intégré conçu de nos jours dans une technologie CMOS submicronique utilise plusieurs dizaines de millions de transistors de très faibles dimensions sur une surface de quelques centimètres carrés. De plus, il fonctionne à une fréquence élevée (plus de 2 GHz pour les processeurs actuels) et dissipe une puissance importante. Les performances techniques recherchées pour les téléphones mobiles sont une bonne illustration des objectifs à atteindre dans des marchés où la compétition est très forte : faible poids, faible volume, grande autonomie, bonne couverture géographique, faible coût. Ces performances sont atteintes en intégrant l’ensemble des fonctions sur un ou deux circuits intégrés spécifiques.

Le nombre de transistors par circuit intégré double tous les un an et demi. Cette évolution déterministe a été prédite par la « loi de Moore » (du nom de G. Moore, cofondateur de la société Intel) et s’est vérifiée sur les trente dernières années. Ce prodigieux essor a été rendu possible par les progrès concernant aussi bien l’architecture des transistors et leurs technologies de fabrication que l’architecture des circuits et les méthodes de conception assistée par ordinateur (CAO). La croissance exponentielle du nombre de transistors sur une seule puce (une puce est le morceau de silicium sur lequel est réalisé le circuit intégré), conséquence de l’évolution des technologies de fabrication, permet d’y intégrer des fonctions de plus en plus complexes, avec de plus en plus de fonctionnalités, jusqu’à l’intégration de systèmes complets ; d’où le nom de ASIC (Application Specific Integrated Circuit : circuit intégré pour applications spécifiques).

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e2492


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2. Les solutions ASICs : principe et analyse comparative

L’évolution des technologies de la microélectronique permet aujourd’hui la réalisation de systèmes électroniques intégrés d’une grande complexité satisfaisant de multiples critères : grande vitesse d’exécution, encombrement réduit, faible consommation, fiabilité accrue, etc. Le développement d’un circuit intégré spécifique à une application est un élément stratégique dans la définition d’un produit. Il permet de remplacer ou d’améliorer une fonction (mécanique, électronique, etc.) tout en miniaturisant le produit, en réduisant les coûts de production et en augmentant les performances.

Les approches de réalisation sont nombreuses (figure 5). Les différents circuits intégrés peuvent être classifiés en trois catégories : standards, semi-spécifiques et spécifiques. On peut compléter cette classification par les technologies de réalisation de circuits hybrides (MCM : Multi Chip Module etc.) et de microsystèmes (assemblage d’un ASIC et d’un capteur, mécanique ou chimique par exemple, sur un même substrat).

• Les circuits standards (par exemple fonctions logiques ou analogiques, processeurs, mémoires, etc.) sont fabriqués en série conformément à une spécification (data sheet ) décrivant la fonctionnalité, les paramètres électriques statiques et dynamiques et, pour chaque boîtier, les conventions de brochage.

• Les circuits intégrés à applications spécifiques (ASICs) regroupent deux catégories principales :

  • les circuits semi-spécifiques, pour lesquels une partie ou l’ensemble des étapes de fabrication ont été réalisées avant la conception ;

  • les circuits spécifiques, pour lesquels l’ensemble des étapes de fabrication seront réalisées après la conception.

  • Circuits semi-spécifiques

    On distinguera à ce niveau deux sous-catégories suivant le type de personnalisation.

    • Les circuits programmables — qui pourraient être aussi classés en catégorie standard —, où l’ensemble des étapes de fabrication sont réalisées par le fabricant. Le concepteur fera lui-même selon ses besoins la personnalisation du circuit, de manière réversible...

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) -   *  -  http://www.cadence.com

  • (2) -   *  -  http://www.synopsys.com

  • (3) -   *  -  http://www.mentor.com

  • (4) -   *  -  http://www.coware.com

  • (5) -   *  -  http://www.quickturn.com

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  • (7) - KEATING (M.), BRICAUD (P.) -   Reuse methodology manual for system on chip designs,  -  Kluwer.

  • (8) - CHANG & al -   Surviving...

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