| Réf : E2492 v1

Systèmes sur puces (SOC)
ASICs et logiciels CAO associés

Auteur(s) : Michel ROBERT

Date de publication : 10 août 2002

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  • Michel ROBERT : Membre de l’Institut universitaire de France - Professeur à l’université Montpellier 2 - Professeur de CAO de systèmes microélectroniques à l’ISIM (Institut des sciences de l’ingénieur de Montpellier)

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INTRODUCTION

La microélectronique à base de silicium est déjà aujourd’hui et sera encore davantage demain un des moteurs essentiels dans la construction de la nouvelle société de l’information et de la communication du 21e siècle. Le secteur des équipements et systèmes électroniques est un des premiers secteurs industriels mondiaux. L’industrie électronique concerne plusieurs segments. Certains nécessitent des circuits intégrés très performants : ce sont les secteurs qui concernent les technologies de l’informatique et les télécommunications. Pour d’autres, des circuits moins performants sont suffisants : ce sont les secteurs de l’électronique grand public et de l’électronique industrielle. L’électronique pour l’automobile et les transports, quant à elle, suppose un fonctionnement de circuits fiables dans un environnement sévère. Enfin, l’électronique militaire et spatiale est un secteur stratégique et très spécifique mais qui, compte tenu des contraintes budgétaires, fait appel de plus en plus à des circuits se satisfaisant des technologies de fabrication développées pour les autres segments.

Un circuit intégré conçu de nos jours dans une technologie CMOS submicronique utilise plusieurs dizaines de millions de transistors de très faibles dimensions sur une surface de quelques centimètres carrés. De plus, il fonctionne à une fréquence élevée (plus de 2 GHz pour les processeurs actuels) et dissipe une puissance importante. Les performances techniques recherchées pour les téléphones mobiles sont une bonne illustration des objectifs à atteindre dans des marchés où la compétition est très forte : faible poids, faible volume, grande autonomie, bonne couverture géographique, faible coût. Ces performances sont atteintes en intégrant l’ensemble des fonctions sur un ou deux circuits intégrés spécifiques.

Le nombre de transistors par circuit intégré double tous les un an et demi. Cette évolution déterministe a été prédite par la « loi de Moore » (du nom de G. Moore, cofondateur de la société Intel) et s’est vérifiée sur les trente dernières années. Ce prodigieux essor a été rendu possible par les progrès concernant aussi bien l’architecture des transistors et leurs technologies de fabrication que l’architecture des circuits et les méthodes de conception assistée par ordinateur (CAO). La croissance exponentielle du nombre de transistors sur une seule puce (une puce est le morceau de silicium sur lequel est réalisé le circuit intégré), conséquence de l’évolution des technologies de fabrication, permet d’y intégrer des fonctions de plus en plus complexes, avec de plus en plus de fonctionnalités, jusqu’à l’intégration de systèmes complets ; d’où le nom de ASIC (Application Specific Integrated Circuit : circuit intégré pour applications spécifiques).

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e2492


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5. Systèmes sur puces (SOC)

  • Principes

    L’évolution très rapide des technologies de fabrication de circuits intégrés sur silicium permet déjà de réaliser des systèmes numériques complets intégrés sur une même puce : les SOC (System On Chip). Les prévisions d’évolution des technologies faites par la SIA montrent que le nombre de transistors par circuit va être multiplié par un facteur 50 dans les dix prochaines années (tableau 1). En 1998, un microprocesseur était composé d’environ 10 millions de transistors. En 2008, un circuit de référence équivalent pourra être composé de près de 500 millions de transistors. Devant ces possibilités, les techniques de conception des systèmes électroniques vont évoluer très rapidement vers l’intégration de systèmes de plus en plus complexes avec des durées de vie de plus en plus courtes (les systèmes devant obsolescents de plus en plus rapidement). Des blocs fonctionnels déjà validés (y compris sur silicium), appelés généralement IP (Intellectual Property ), seront de plus en plus utilisés (figure 29). De ce fait, les outils classiques de conception assistée par ordinateur (CAO) dans les domaines de la microélectronique devront évoluer en prenant de plus en plus en compte l’aspect système et le recours au prototypage à des fins de validation. Les classiques bibliothèques utilisées pour la conception des circuits intégrés pour applications spécifiques (ASICs) seront complétées, voire remplacées, par des bases de données de composants virtuels dont la fonctionnalité pourra correspondre à un processeur ou même à un ordinateur complet avec sa mémoire et ses entrées/sorties. La figure 30 décrit les analogies entre un « système sur carte » traditionnel et un système sur puce.

    La réutilisation et l’assemblage de briques « virtuelles » protégées par des règles de propriétés intellectuelles (IP Intellectual Property ) permettent ainsi d’accélérer la conception des systèmes sur puce. Un bloc de propriété intellectuelle sera défini comme un composant virtuel réutilisable, testable, commercialisable et auquel est associée une notion de service (support, maintenance, etc.). Des sociétés...

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) -   *  -  http://www.cadence.com

  • (2) -   *  -  http://www.synopsys.com

  • (3) -   *  -  http://www.mentor.com

  • (4) -   *  -  http://www.coware.com

  • (5) -   *  -  http://www.quickturn.com

  • (6) -   *  -  http://www.aptix.com

  • (7) - KEATING (M.), BRICAUD (P.) -   Reuse methodology manual for system on chip designs,  -  Kluwer.

  • (8) - CHANG & al -   Surviving...

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