24 résultats pour 'wire bonding'

  • Article de bases documentaires
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  • 1 févr. 2016
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  • Réf : m1752

Traitements de surface liés aux connexions en microélectronique

Le procédé de câblage filaire « wire bonding » (face en haut), resté longtemps la technique... . Pendant de nombreuses années, la technique de référence dans ce domaine a été le câblage filaire (« wire bonding... de la puissance électrique (fréquences de plus en plus élevées). Par rapport à la technique de wire bonding... . Connexion filaire La technique de câblage filaire ( wire bonding ) est développée depuis de très...

L'indispensable pour acquérir une vision globale des différents traitements en milieux aqueux


  • Article de bases documentaires
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  • 10 déc. 2020
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  • Réf : e3385

Conditionnement des modules de puissance

à l’aide de la technologie Wire Bonding . Ce sont des fils de câblage dont le diamètre... integrated power systems. . Dans un module de puissance utilisant la technologie Wire Bonding... de cette dernière  ISHIKO (M.), USUI (M.), OHUCHI (T.), SHIRAI (M.) - Design concept for wire-bonding reliability... .), HERR (E.) - Reliability and lifetime evaluation of different wire bonding technologies for high power...

Comprendre les techniques et composants qui déterminent la performance finale de vos machines électriques


  • Article de bases documentaires
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  • 10 avr. 2016
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  • Réf : e3401

Procédés de packaging et d’interconnexion de composants électroniques

. Plusieurs techniques d’interconnexions sont disponibles, elles sont présentées dans la figure  3  : le wire bonding... au lieu de périmétrique avec le wire bonding ). Câblage filaire (wire bonding) Le câblage... plot à plot avec le wire bonding ). Initialement associé à l’utilisation de billes en alliage fusible...  : interconnexion filaire, le TAB ( Tape Automated Bonding ) : interconnexion à l’aide d’un circuit flexible...

Panorama des différents types de cartes électroniques


  • Article de bases documentaires
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  • 10 nov. 2010
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  • Réf : d3126

Fatigue des composants électroniques de puissance - Physique de défaillance

., )TÜRKES (P.) et al - Crack mechanism in wire bonding joints. HAMIDI (A.), BECK (N.) et al... - Reliability and lifetime evaluation of different wire bonding technologies for high power IGBT modules... Bonding  ). Ce dernier présente une plus faible limite élastique et une plasticité plus marquée... .) - Nano copper wires interconnection for three dimensionnal integration in power electronics. . Mais...

Comprendre les techniques et composants qui déterminent la performance finale de vos machines électriques


  • Article de bases documentaires
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  • 10 mai 2010
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  • Réf : d3116

Modules et boîtiers de puissance (packaging)

.) - Increased Lifetime of Wire Bonding Connections for IGBT Power Modules. . Substrat Pour assurer...  : fil de bonding -puce ; puce-brasure ; brasure-métallisation supérieure ; métallisation... de bonding dans le cas de composants discrets). Cette résistance peut atteindre 34 % de la résistance totale... les fils de bonding entre la face supérieure de la puce et les terminaux du boîtier ; enfin...

Comprendre les techniques et composants qui déterminent la performance finale de vos machines électriques


  • Article de bases documentaires
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  • 10 juil. 2020
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  • Réf : m14

Métallurgie pour la microélectronique à support silicium

) qui utilise les technologies classiques de mises en boîtier ( wire bonding , etc.) et présente l’inconvénient... …). packaging Technologie permettant de mettre en boîtier ( wire bonding , etc.) plusieurs composants...

Des technologies silicium aux technologies matériaux composés


  • Article de bases documentaires
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  • 10 août 2017
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  • Réf : e3400

Packaging des circuits intégrés

Le câblage filaire ( wire bonding ) consiste à souder un fil entre les deux plots des éléments... de colle évités). Le film-on-wire est le dernier développement pour ce type de boîtiers : il permet... sans l’intervention d’un opérateur. Deux techniques de base sont utilisées : le ball bonding et le wedge bonding... , comme dans le cas du câblage filaire. Wedge bonding Le fil, constitué le plus souvent d’aluminium comportant 1...

Panorama des différents types de cartes électroniques


  • Article de bases documentaires
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  • 10 mai 2017
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  • Réf : d3179

Modes de défauts principaux et principes de sécurisation de l’onduleur de tension

de connexion (WB – Wire Bonding), N WB  le nombre de fils de connexion en parallèle, μ la densité... T p wire bonding /bras) et éviter une profondeur de décharge du bus DC trop importante (généralement... -Tolerant Permanent Magnet Motor Drive Topologies for Automotive X-By-Wire Systems , SONG (Y.), WANG (B...

Maîtriser les concepts et technologies liés aux convertisseurs électriques


  • Article de bases documentaires
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  • 10 sept. 2010
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  • Réf : m1625

Dépôt électrolytique de l’or et de l’argent

des reports de composants par «  wire bonding  ». Les points faibles de ces bains restent leur coût élevé...

L'indispensable pour acquérir une vision globale des différents traitements en milieux aqueux


  • Article de bases documentaires
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  • 10 nov. 2019
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  • Réf : e6502
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  • Logo doc&quiz ARTICLE INTERACTIF

Éclairage à base de LEDs - Conception des systèmes

L’éclairage à LEDs ne peut être abordé que par la notion de systèmes. Après une introduction sur les enjeux économiques mondiaux de ce marché, cet article aborde les différents modules constitutifs de ce type d’éclairage. Chaque sous-ensemble peut être traité indépendamment (ballasts, optique, gestion thermique, etc.) en abordant leurs différentes efficacités ou les causes des défaillances. Derni...

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