La photonique silicium  possède une forte attractivité notamment en termes de niveau d’intégration atteint. Cette technologie appliquée à l’optique intégrée est devenue une réalité industrielle sous des environnements de conception et de fabrication calqués sur les méthodes de la micro-électronique.

Le déploiement de transmissions de données sur fibres optiques se généralise, de transmissions de types télécommunications à des liaisons de courtes distances (inférieur à 1 km). Cette mutation engendre l'utilisation de technologies variées pour le packaging des composants d'extrémités des réseaux (modules émetteurs et récepteurs). La problématique majeure est la réalisation d'un couplage de la lumière efficace entre les composants actifs (diodes lasers, photodiodes) et fibres optiques, dont les lois théoriques sont données dans cet article. Enfin, sont abordées les différentes technologies permettant la réalisation pratique des modules.