2. Technologies de réalisation
La très grande majorité des produits circuits intégrés, fabriqués par l’industrie du semi-conducteur, sont obtenus par la technologie MOS, qui permet de réaliser des couches de matériaux conducteurs ayant des propriétés particulières et bien déterminées sur des substrats de semi-conducteur, généralement de silicium.
La technologie MOS permet, en effet, de combiner l’utilisation des propriétés du substrat (matériau semi-conducteur) pour la réalisation de condensateurs, de diodes, de transistors à effet de champ... avec les propriétés des couches réalisées en surface : conductrices, tel l’aluminium ou le cuivre, semi-conductrices, comme le polysilicium, ou isolantes, pour isoler les composants entre eux, ou les séparer des pistes...
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Technologies de réalisation