Les tendances d’évolution
Interconnexions

L’évolution extrêmement rapide des techniques d’intégration des puces électroniques a reporté à l’intérieur des puces toute la complexité des circuits. La majorité des interconnexions de signaux entre composants élémentaires et logiques se trouve donc sur cette puce où elles sont réalisées par N (N  .  5) couches métalliques. Les longueurs de ces liaisons deviennent ainsi beaucoup plus faibles, autorisant des vitesses de fonctionnement plus élevées....