Rôle du packaging
Modules et boîtiers de puissance (packaging)

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Rôle du packaging
Modules et boîtiers de puissance (packaging)

Auteur(s) : Cyril BUTTAY

Date de publication : 10 mai 2010 | Read in english

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1. Rôle du packaging

Si la puce semi-conductrice constitue le « cœur » d'un composant actif de puissance, celle-ci ne peut fonctionner indépendamment de son boîtier ou, dans un sens plus large, de son packaging . C'est ce packaging qui la protège et l'isole de son environnement, évacue la chaleur qu'elle dissipe et fournit des terminaux de connexion avec le reste du circuit.

1.1 Tenue mécanique

Le rôle premier du boîtier d'un composant de puissance est la protection : les puces semi-conductrices sont en effet très sensibles à l'humidité, la poussière, et l'électricité statique (notamment dans le cas de composants de type MOSFET et IGBT, à grille isolée). Cette protection est assurée mécaniquement...

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