2. Environnement thermique des composants de puissance
Qu’il s’agisse d’un composant discret, d’un module ou d’un circuit intégré de puissance, le cœur du composant semi-conducteur de puissance est constitué par la puce de silicium qui a été élaborée dans le but de remplir une fonction interrupteur bien définie. Toutefois, un composant ne peut être opérationnel sans que la (ou les) puce(s) ne soi(en)t montée(s) de façon adéquate sur un substrat lui-même encapsulé dans un boîtier . Ce boîtier est ensuite monté dans un système qui va déterminer les conditions d’environnement thermique du composant. Pour la suite, nous désignerons cet environnement thermique par le terme de « radiateur ». C’est le comportement thermique de l’ensemble puce-boîtier-radiateur...
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Environnement thermique des composants de puissance
Évaluation de la température de jonction
Références bibliographiques
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Article inclus dans l'offre
"Conversion de l'énergie électrique"
(
441 articles
)
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.
Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.
Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.
Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.
