2. Environnement thermique des composants de puissance
Qu’il s’agisse d’un composant discret, d’un module ou d’un circuit intégré de puissance, le cœur du composant semi-conducteur de puissance est constitué par la puce de silicium qui a été élaborée dans le but de remplir une fonction interrupteur bien définie. Toutefois, un composant ne peut être opérationnel sans que la (ou les) puce(s) ne soi(en)t montée(s) de façon adéquate sur un substrat lui-même encapsulé dans un boîtier. Ce boîtier est ensuite monté dans un système qui va déterminer les conditions d’environnement thermique du composant. Pour la suite, nous désignerons cet environnement thermique par le terme de « radiateur ». C’est le comportement thermique de l’ensemble puce-boîtier-radiateur qu’il convient d’étudier lorsque l’on s’intéresse aux composants de puissance.
2.1 Substrats,...
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Environnement thermique des composants de puissance
Évaluation de la température de jonction
Références bibliographiques
- (1) - LETURCQ (Ph.) - Composants semi-conducteurs de puissance : caractères propres - . Techniques de l’Ingénieur D 3 100 Traité Génie électrique 09-1987.
- (2) - LECLERCQ (J.) - Électronique de puissance. Éléments de technologie - . Techniques de l’Ingénieur, Traité Génie électrique D 3 220. 12-1994....
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