362 résultats pour 'wire-bonding'

  • Picto article Article de bases documentaires
  • 10 nov. 2008
  • Réf : te7580
  • DOI : 10.51257/a-v1-te7580

VPWS (Virtual Private Wire Service) - Technologie Pseudowire ou circuit virtuel

Wire Service (VPWS) ; Virtual Private LAN Service (VPLS). Avec un VPWS l'opérateur peut fournir... Force (IETF) a mis en place le groupe de travail « PseudoWire Emulation Edge-to-Edge (PWE3... , le Pseudowire permet d'offrir deux types de services aux clients : Virtual Private Wire Service (VPWS... le groupe de travail «  PseudoWire Emulation Edge-to-Edge (PWE3)  » pour définir les recommandations...

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Qu'ils soient complexes, porteurs, concurrentiels… maîtrisez tous les réseaux informatiques.

  • Picto définition Definitions
  • Réf : puce-retournee

Puce retournée

Une des techniques utilisées pour effectuer les connexions électriques. La puce est retournée car, à l’inverse du câblage par fil (wire bonding) où les surfaces pour les soudures (ou contacts) doivent se trouver dans le même sens, pour cette technique les surfaces doivent être face-à-face [...]

Dans :

Les bases documentaires des Techniques de l'Ingénieur couvrent tous les grands domaines de l'ingénierie. Lancez votre recherche, affinez-là, obtenez vos réponses !

  • Picto article Article de bases documentaires
  • 10 déc. 2020
  • Réf : e3385
  • DOI : 10.51257/a-v2-e3385

Conditionnement des modules de puissance

de la technologie Wire Bonding . Ce sont des fils de câblage dont le diamètre est compris entre 100 et 500 μm... . . Dans un module de puissance utilisant la technologie Wire Bonding , le refroidissement des puces... .), OHUCHI (T.), SHIRAI (M.) - Design concept for wire-bonding reliability improvement by optimizing... .) - Reliability and lifetime evaluation of different wire bonding technologies for high power IGBT modules...

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Appréhendez les contraintes de conception et de fonctionnement des machines électriques.

  • Picto article Article de bases documentaires
  • 1 févr. 2016
  • Réf : m1752
  • DOI : 10.51257/a-v1-m1752

Traitements de surface liés aux connexions en microélectronique

Le procédé de câblage filaire « wire bonding » (face en haut), resté longtemps la technique... . Pendant de nombreuses années, la technique de référence dans ce domaine a été le câblage filaire (« wire bonding... de la puissance électrique (fréquences de plus en plus élevées). Par rapport à la technique de wire bonding... . Connexion filaire La technique de câblage filaire ( wire bonding ) est développée depuis de très...

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  • Picto article Article de bases documentaires
  • 21 févr. 2023
  • Réf : e3401
  • DOI : 10.51257/a-v1-e3401

Procédés de packaging et d’interconnexion de composants électroniques

. Plusieurs techniques d’interconnexions sont disponibles, elles sont présentées dans la figure  3  : le wire bonding... au lieu de périmétrique avec le wire bonding ). Câblage filaire (wire bonding) Le câblage... plot à plot avec le wire bonding ). Initialement associé à l’utilisation de billes en alliage fusible...  : interconnexion filaire, le TAB ( Tape Automated Bonding ) : interconnexion à l’aide d’un circuit flexible...

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  • Picto article Article de bases documentaires
  • 10 mai 2010
  • Réf : d3116
  • DOI : 10.51257/a-v1-d3116

Modules et boîtiers de puissance (packaging)

.) - Increased Lifetime of Wire Bonding Connections for IGBT Power Modules. . Substrat Pour assurer...  : fil de bonding -puce ; puce-brasure ; brasure-métallisation supérieure ; métallisation... de bonding dans le cas de composants discrets). Cette résistance peut atteindre 34 % de la résistance totale... les fils de bonding entre la face supérieure de la puce et les terminaux du boîtier ; enfin...

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  • Picto article Article de bases documentaires
  • 10 nov. 2010
  • Réf : d3126
  • DOI : 10.51257/a-v1-d3126

Fatigue des composants électroniques de puissance - Physique de défaillance

., )TÜRKES (P.) et al - Crack mechanism in wire bonding joints. HAMIDI (A.), BECK (N.) et al... - Reliability and lifetime evaluation of different wire bonding technologies for high power IGBT modules... Bonding  ). Ce dernier présente une plus faible limite élastique et une plasticité plus marquée...   )  LUAN (Q.H.), BLEY (V.), LEBEY (T.), SCHLEGEL (B.), MÉNAGER (L.) - Nano copper wires interconnection for...

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  • Picto article Article de bases documentaires
  • 10 juil. 2020
  • Réf : m14
  • DOI : 10.51257/a-v2-m14

Métallurgie pour la microélectronique à support silicium

) qui utilise les technologies classiques de mises en boîtier ( wire bonding , etc.) et présente l’inconvénient... …). packaging Technologie permettant de mettre en boîtier ( wire bonding , etc.) plusieurs composants...

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  • 10 sept. 2024
  • Réf : e3400
  • DOI : 10.51257/a-v3-e3400

Packaging des circuits intégrés

factice dite interposer (§  4.4.1 ). Câblage filaire Le câblage filaire ( wire bonding ) consiste... 2000 pour faciliter la réalisation de tels boîtiers (débordements de colle évités). Le film-on-wire...  : le ball bonding et le wedge bonding . Pour réaliser une liaison métal-métal, on dispose... les éléments à assembler, sans élément d’apport, comme dans le cas du câblage filaire. Wedge bonding Le fil...

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  • Picto article Article de bases documentaires
  • 10 mai 2017
  • Réf : d3179
  • DOI : 10.51257/a-v1-d3179

Modes de défauts principaux et principes de sécurisation de l’onduleur de tension

(WB – Wire Bonding), N WB  le nombre de fils de connexion en parallèle, μ la densité... des composants de chaque bras ( I 2 T p fuse <  I 2 T p wire bonding /bras) et éviter une profondeur... .), NEHL (T.W.) - Fault-Tolerant Permanent Magnet Motor Drive Topologies for Automotive X-By-Wire Systems...

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