Bonding : définition

La conception de nouveaux modes d’intégration et l’emploi de méthodes collectives pour réaliser des composants électroniques ont eu un impact majeur sur l…

Les modules de puissance sont une des parties élémentaires utilisées en électronique pour réaliser des circuits de conversion d'énergie, comme ceux d'un o…

Le procédé de câblage filaire « wire bonding » (face en haut), resté longtemps la technique de référence dans le packaging des puces électroniques, ne peu…

Les boîtiers de puissance sont des éléments essentiels des semi-conducteurs. Ils ont pour objectifs de dissiper la chaleur et d'assurer les connexions éle…

Le packaging des circuits intégrés a pour rôles d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dis…

L'augmentation des champs d'application de l'électronique de puissance conduit à l'émergence de nombreuses évolutions technologiques en corrélation avec l…

Par opposition à la CEM des composants ou des équipements électronique, l’approche de la CEM de niveau système présente des spécificités. Jusqu’au stade f…

L’éclairage à LEDs ne fait pas que remplacer une technologie antérieure, il traîne dans son cortège non seulement de nouveaux paradigmes, mais aussi un év…

Cet article décrit l’environnement électrique et thermique des composants à semi-conducteurs de puissance (CSCP) afin d’introduire les principales contrai…

Cet article présente l'application de la méthode PEEC pour traiter des cas industriels. Un onduleur de 200 kVA servira de fil conducteur à l'illustra…

Les ondes millimétriques sont les ondes radioélectriques couvrant les fréquences de 30 à 300 GHz. Leur usage dans les télécommunications s’étend typiqueme…

La fabrication des composants semiconducteurs de puissance, éléments de base des convertisseurs, nécessite la mise en œuvre successive de divers procédés.…