Packaging des circuits intégrés

Avec une augmentation soutenue de plus de 8 % en moyenne par an depuis 1985, l’électronique est aujourd’hui présente partout dans notre vie quotidienne et professionnelle. Les ventes des seuls composants électroniques ont représenté en 2022 près de 600 milliards de dollars, dont 80 % pour les seuls circuits intégrés, et le trilliard de dollars est prédit pour 2030.

Cette croissance soutenue de la microélectronique a toujours été portée par l’émergence d’applications nouvelles : électronique d’infrastructure dans les années 1980, PC au tournant des années 1990, Internet à la fin du XX ^e  siècle, puis dernièrement applications nomades (smartphone notamment) et enfin Internet des objets ( IoT : Internet of Things ). Le packaging a permis d’accompagner cette croissance grâce à trois ruptures technologiques majeures :

• la généralisation des boîtiers pour montage en surface ( CMS ) à partir du milieu des années 1980 ;

• l’ introduction des boîtiers sur supports organiques à partir du milieu des années 1990, ce qui a permis d’augmenter de manière importante le nombre de contacts (contacts uniquement périphériques à des matrices de contacts) ;

• la généralisation , à partir du milieu des années 2000, de boîtiers dédiés pour chaque application.

La fonction première du packaging est de rendre manipulable les circuits intégrés, et ainsi d’établir les interconnexions électriques avec le circuit client (circuit imprimé) grâce à des formats standardisés (identiques à tous les fabricants). Bien évidemment, le packaging permet aussi de dissiper la chaleur dégagée lors du fonctionnement du composant et de protéger la puce microélectronique de l’environnement, participant ainsi à la fiabilité du composant. Pour les typologies de boîtiers émergeantes, cette frontière entre puce et boîtier tend à s’estomper.

Dans un premier temps, nous décrivons en détail les principales étapes unitaires d’assemblage et les quatre principaux types de substrats d’interconnexions associés (métal, céramique, organique et nouveaux substrats 3D). Ceci nous permet ensuite de décrire les principaux types de boîtier, dont ceux dédiés principalement aux applications portables et à l’Internet des Objets.

Ensuite, le rôle du packaging en termes de performances thermiques et électriques est souligné. Bien que les principaux fabricants réalisent des essais...