6. Glossaire
Technologie planaire ; planar technology
Procédé pour la mise en œuvre de circuit sur des substrats plats. Les lignes sont déposées ou gravées sur la surface du substrat. Dans le cas multicouche, des substrats différents sont empilés et les lignes déposées sur les interfaces peuvent être connectées par des trous métallisés ( vias ). La structure peut être munie ou non d’un plan de base métallique.
Métallisation ; metallization
Procédé pour ajouter du métal sur ou à travers des substrats. Par exemple, le dépôt électrolytique, le collage de feuille de cuivre (laminage par chauffage et pressage), pulvérisation cathodique et par peinture (sur substrat mousse par exemple).
Sérigraphie ;...
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