Conception
Modules et boîtiers de puissance (packaging)

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Conception
Modules et boîtiers de puissance (packaging)

Auteur(s) : Cyril BUTTAY

Date de publication : 10 mai 2010 | Read in english

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5. Conception

Des points de vue électrique et thermique, la conception d'un boîtier n'est pas fondamentalement différente de celle d'un système d'électronique de puissance : il s'agit toujours de minimiser les inductances et les résistances parasites, de trouver la meilleure solution pour refroidir les puces, etc. C'est pourquoi nous ne ferons ici qu'effleurer le sujet.

Nota

le lecteur pourra se reporter aux dossiers :

–  Modélisation PEEC des connexions dans les convertisseurs de puissance [D 3 071]  ;

–  Dissipation thermique dans les systèmes électroniques

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