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INTRODUCTION
La fabrication des composants semiconducteurs de puissance, éléments de base des convertisseurs, nécessite la mise en œuvre successive de divers procédés. Les couches de concentrations variées en impuretés de dopage, nécessaires à la formation des jonctions, peuvent être obtenues, en partant du matériau de base
1.1
, soit par la formation d’une surcouche de composition appropriée, soit par diverses techniques d’introduction des impuretés
1.2
. Puis, après traitement de la surface et préparation des prises de connexion
1.3
, le composant est généralement encapsulé dans un boîtier
1.4
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Électronique de puissance — Éléments de technologie