3. Applications de l’ALD
Le procédé de dépôt ALD, de par sa capacité à former des couches de matériaux d’épaisseur contrôlée, denses, couvrantes avec un contrôle précis de la stœchiométrie quel que soit le type de substrat (fragile, flexible, lisse, rugueux, nanostructurés, géométrie complexe, structures 3D, polymère, etc.) à des températures relativement basses (généralement inférieures à 300 °C), est utilisé dans un très grand nombre de domaines d’applications. Le contrôle précis de l’épaisseur du film permet également le développement de nouvelles stratégies pour modifier les propriétés chimiques ou physiques de matériaux nanométriques et d’ouvrir de nouvelles voies de synthèse pour de nouvelles nanostructures.
La figure 9 donne un aperçu des applications principales de l’ALD....
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Applications de l’ALD
Étapes-clés de l’élaboration d’un procédé ALD
Sources bibliographiques
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