4. Conclusion
L’intégration des thermistances dans les circuits électroniques, oriente les industriels vers une miniaturisation de plus en plus poussée, des chips , des multicouches, et des plaquettes, : les formats multicouches peuvent atteindre des dimensions encore jamais atteintes (par exemple des multicouches de 0,6 × 0,3 mm) :
La précision et la sensibilité des thermistances CTN vont s’accroître, l’intégration dans des volumes de plus en plus réduits est possible.
Les thermistances CTP seront utilisées comme protection, contre les surintensités et les augmentations de température néfastes aux circuits
Les nouveaux diagrammes permettront d’utiliser ces composants dans des classes de températures élevées (motorisation électrique, moteurs thermiques), avec des fiabilités satisfaisantes...
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