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Un matériau diélectro-élastique pour des composants électroniques déformables

Posté le par Romain FOUCHARD dans Matériaux

Quelle nouveauté a émergé dans le domaine des matériaux en ce mois de mai ? Un nouveau matériau basé sur des nanoparticules de céramique, capable de maintenir une liaison sans fil malgré la déformation...

Les modules sans fil forment des composants vitaux des appareils interfacés à la peau. En effet, leurs systèmes électroniques radiofréquences peuvent récupérer de la puissance tout en offrant des capacités de télécommunication. Malheureusement, ces composants radiofréquences ont montré une certaine sensibilité à la déformation élastique. Des tractions, même faibles, ont tendance à modifier leurs propriétés électriques (comme la fréquence de résonance dans le cas d’une antenne). Or, ce genre d’imprévu mène souvent à une perte notable de la puissance du signal sans fil. Un cas de figure à prévoir, d’autant plus dans des environnements fortement dynamiques tels que la surface de la peau ! Le salut pourrait venir des matériaux diélectro-élastiques, qui associent des propriétés diélectriques (notamment l’isolation électrique) à une grande capacité à se déformer. Ces nouveaux matériaux promettent ainsi de prévenir efficacement les changements de fréquence impromptus au niveau de l’interface peau-systèmes électroniques radiofréquences.

Vers des systèmes électroniques sans fil épousant la peau

L’intérêt de ces nouveaux matériaux a été mis en avant en mai 2024 dans un article publié dans Nature. Une équipe internationale de chercheurs issus de l’université Rice (Houston, États-Unis) et de l’université de Hanyang (Séoul, Corée du Sud) y a présenté le développement de son propre matériau diélectro-élastique. Leur objectif : que ce dernier permette de maintenir les propriétés radiofréquences originelles des appareils, peu importe les contraintes élastiques leur étant appliquées. Pour ce faire, le premier auteur de cette recherche, Sun Hong Kim, alors assistant de recherche à Hanyang et désormais postdoctorant à l’université Northwestern (Evanston, États-Unis), et ses collègues ont procédé par rétro-ingénierie. L’idée étant d’imiter l’élasticité des mouvements de la peau, tout en contrant les effets disruptifs dus à la déformation et en minimisant la perte énergétique et la chaleur engendrée. La confection de leur matériau est passée par l’intégration d’amas de nanoparticules de céramique hautement diélectriques à un polymère élastique. En calculant les bonnes distances entre les particules ainsi que la forme optimale des amas, les scientifiques ont pu stabiliser les propriétés électriques et la fréquence de résonance des composants radiofréquences.

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Les appareils électroniques tordus (gauche) ou piqués (droite). Crédits : Raudel Avila/Rice University & Son Hung Kim/Hanyang University ; EurekAlert.

Pour s’en persuader, l’équipe de recherche s’est attelée à construire divers appareils sans fil déformables. Parmi eux, une antenne, une bobine ou encore une ligne de transmission. Les performances de ces systèmes électroniques ont ensuite été évaluées selon deux cas de figure : avec comme substrat le matériau développé par les chercheurs, ou un élastomère standard. Le résultat était sans appel. Alors que toute déformation coupait irrémédiablement la connexion pour l’élastomère standard, les systèmes couplés au matériau diélectro-élastique gardaient une communication stable jusqu’à 30 mètres de distance ! En poursuivant sur leur lancée, Sun Hong Kim et ses collègues ont développé des bandes bioniques adaptables à différentes parties du corps : la tête, les genoux, les bras et les poignets. À l’avenir, de tels appareils pourraient envahir les établissements de santé, où ils viendraient fournir surveillance, diagnostic et soin personnalisés pour chaque individu.


https://www.techniques-ingenieur.fr/actualite/thematique/materiaux/

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