Évolutions futures
Modules et boîtiers de puissance (packaging)

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Évolutions futures
Modules et boîtiers de puissance (packaging)

Auteur(s) : Cyril BUTTAY

Date de publication : 10 mai 2010 | Read in english

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6. Évolutions futures

6.1 Nouvelles applications

Le développement des matériaux semiconducteurs à grande bande interdite, au premier rang desquels on trouve le carbure de silicium (SiC) , ouvre la voie à des composants de puissance fonctionnant à plus haute température (plus de 500  o C, voir figure  1 ), et à haute...

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