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Innovations technologiques / Référence TI958

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Matériau PZT compatible avec le silicium Procédé de dépôt par voie sol-gel

Référence IN40 | Date de publication : 10 août 2005 | Philippe BOY, Philippe BELLEVILLE

6. Conclusion

Fort de ces avantages, le laboratoire du CEA s’est immédiatement lancé dans un procédé transposable à l’industrie. Le procédé développé  permet en six minutes de recouvrir une plaquette de silicium qui correspond à plus de 30 000 capacités (figures 12).

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