Composants acoustiques utilisés pour le filtrage - Modèles et outils de simulation

La modélisation des composants à ondes élastiques a fait l'objet de nombreux travaux depuis la mise au point des premiers dispositifs à ondes de volume jusqu'aux structures les plus complexes développées actuellement et combinant par exemple miroirs de Bragg et autres guides multicouches.

Une des caractéristiques singulières de la modélisation des dispositifs à ondes élastiques guidées réside dans l'extraordinaire accord simulation-mesure qu'il est possible d'obtenir. Cela est particulièrement vrai pour les dispositifs à ondes de surface. Quelques chiffres permettent d'illustrer ce propos :

• la précision de calcul des fréquences de résonance : quelques ppm ;

• la précision de prévision des pertes d'insertion : 0,1 dB ;

• la précision de prévision des niveaux rejetés d'un filtre (1 dB pour des niveaux de 40 dB).

On pourrait ajouter bien d'autres points d'accord simulation-mesure, comme la prévision de la position en fréquence et du niveau des modes parasites, pour les modes de volume comme de surface, ainsi que la sensibilité de la fréquence aux variations thermiques quasi-statiques.

Rares sont les domaines de la physique où l'accord simulation-mesure atteint ce niveau.

Deux raisons essentielles rendent cet accord possible :

• la première tient au fait que les substrats utilisés dans l'industrie des filtres passifs piézoélectriques (quartz, niobate de lithium, tantalate de lithium) sont des monocristaux et que, de ce fait, ils présentent une stabilité remarquable de leurs propriétés physiques. Les couches métalliques (aluminium le plus souvent, mais aussi molybdène, platine, or, tungstène ou chrome) qui forment les électrodes (surfaces pleines en regard, peignes interdigités) sont également caractérisées de façon précise, bien que sujettes à plus de variabilité que les substrats eux-mêmes du fait de leur mode d'élaboration (dépôts par voies chimiques ou physiques) ;

• la seconde réside dans la définition presque parfaite de la géométrie des dispositifs puisque réalisés grâce aux technologies de la microélectronique. Des procédés de lithographie (par ombres portées) sur des plaques de grandes dimensions (tranches de 4 pouces de diamètre minimum) sont utilisés pour définir les motifs planaires de métallisation. Les photorépéteurs utilisés à cette fin présentent des résolutions largement submicroniques (le standard industriel du domaine est typiquement de 0,3 µm) pour des longueurs d'ondes acoustiques comprises entre 50 et 1 µm. Par ailleurs, les machines de dépôts (évaporation,...