1. Problématiques liées à la thermique dans les systèmes électroniques
Les composants, qu’ils soient actifs ou passifs, dissipent de la chaleur au cours de leur fonctionnement au sein des systèmes électroniques. Les composants associés aux fonctions électroniques fournissant de l’énergie aux systèmes externes sont de fait les plus exposés à la dissipation de chaleur. Il s’agit par exemple de l’amplification de puissance au sein des fonctions radio sans fil (alimentation d’une antenne) ou, de manière générale, les fonctions d’alimentation électrique pour des systèmes ou au sein des systèmes (chargeur de batterie).
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Problématiques liées à la thermique dans les systèmes électroniques
Solutions de gestion thermique des systèmes électroniques par changement de phase liquide-vapeur
Sources bibliographiques
- (1) - RAMKUMAR (M.S.) et al - Review and evaluation of power devices and semiconductor materials based on Si . - SiC, and Ga-N, J. Nanomaterials, vol. 2022, https://doi.org/10.1155/2022/8648284...
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