3. Conception de circuits hybrides à couches minces
Les couches minces sont déposées sous vide par évaporation ou, plus fréquemment, par pulvérisation cathodique.
Les couches déposées sont généralement inférieures à quelques micromètres. Si des épaisseurs plus importantes de conducteur sont nécessaires, il est généralement fait appel à la croissance galvanique ou chimique, après le dépôt sous vide d’une couche d’accrochage. Cette croissance peut se réaliser avant ou après la photolithographie ; dans ce dernier cas elle est connue comme croissance sélective. La croissance galvanique utilise le cuivre et l’or, la croissance chimique le nickel, le cuivre et l’or.
Bien que la pulvérisation cathodique permette de déposer presque n’importe quel matériau, il y a des limitations à ces choix :
le film déposé doit adhérer au substrat ou à la couche déjà...
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Conception de circuits hybrides à couches minces
Ajustage de résistances
Références bibliographiques
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