2. Assemblage final de circuits imprimés hybrides
2.1 Composants utilisés dans les hybrides
Les composants utilisés dans les circuits hybrides, comme pour toute fonction électronique, peuvent être répartis en deux classes : passifs et actifs.
Les composants passifs sont soit directement imprimés (en général les résistances), soit reportés sous formes de pavés. Ces deux possibilités peuvent être mixées de manière à s’affranchir des inconvénients spécifiques à chaque technologie. Par exemple, l’utilisation de pavés résistifs reportés est possible :
sur des circuits couches minces dans le cas de résistances de haute valeur (quelques dizaines de kiloohms et au-dessus) ;
sur des circuits couches épaisses pour des dérives en température faibles (< 50 · 10 – 6/ oC).
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Assemblage final de circuits imprimés hybrides
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