3. Fiabilité
3.1 Considérations sur la fiabilité de circuits hybrides
Les circuits hybrides utilisent les mêmes sous-techniques que les circuits imprimés et les circuits intégrés : câblage fils, brasage, report de puces, etc. Pour les hybrides à puces nues, le fait d’éliminer un niveau d’interconnexion augmente le niveau de fiabilité de l’hybride par rapport au circuit imprimé, ce qui est l’une des raisons du choix des hybrides pour les applications à haute fiabilité.
Le remplacement des résistances discrètes par leur équivalent imprimé va dans le même sens. Les considérations sur la fiabilité doivent être intégrées dans le cycle de conception de l’hybride. Elles portent sur le comportement : électrique, mécanique et thermique.
L’information de fiabilité...
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