Technologies d’interconnexion 3D
Conditionnement des modules de puissance

Les recherches actuelles en électronique de puissance ont pour objectif d’augmenter la densité de puissance des modules de puissance. Pour ce faire, il faut créer des modules plus compacts, intégrer des composants grands gaps et optimiser les performances électriques, thermiques et mécaniques. Cette augmentation a donc des répercussions directes sur le packaging . Certaines technologies actuelles (telles que la technologie Wire Bonding ), pourtant matures, ne permettent pas de remplir ces nouvelles conditions. Ses limites, évoquées plus haut dans cet article, sont bloquantes voire contradictoires avec une augmentation de la densité de puissance. Pour répondre à ces nouveaux besoins, il faut donc avoir recours à une intégration 3D sans fil de câblage (figure