1. Généralités
La course effrénée à la performance en microélectronique se traduit par des efforts technologiques colossaux permettant de doubler les performances des circuits intégrés tous les trois ans. Les microprocesseurs et mémoires sont les principaux responsables de ce phénomène.
Durant ces dernières années, les progrès en lithogravure ont principalement affecté les dimensions des dispositifs actifs et les interconnexions. En 2004, la lithographie industrielle la plus utilisée correspond à une dimension minimale de 90 nm, avec des recherches sur des dispositifs aussi petits que 5 nm.
En parallèle à la réduction des dimensions des dispositifs, le nombre de circuits élémentaires intégrables sur une même puce n’a cessé de croître. Ainsi, il est possible, en 2004, d’intégrer près de 500 millions de transistors en 90 nm, et l’on estime que l’on pourra atteindre...
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Modélisation de l’émission parasite
Références bibliographiques
- (1) - PFAFF (W.R.) - Application independent evaluation of electromagnetic emission for Ics by the measurement of conducted signal. - Proceedings of the IEEE International Symposium on EMC, p. 219-224 (1998).
- (2) - FIORI (F.), PIGNARI (S.) - Analysis of a test set-up for the characterization of IC...
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