Généralités
La compatibilité électromagnétique dans les circuits intégrés

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Généralités
La compatibilité électromagnétique dans les circuits intégrés

Auteur(s) : Mohamed RAMDANI, Étienne SICARD, Sonia BENDHIA, Sébastien CALVET, Stéphane BAFFREAU, Jean-Luc LEVANT

Date de publication : 10 août 2004

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1. Généralités

La course effrénée à la performance en microélectronique se traduit par des efforts technologiques colossaux permettant de doubler les performances des circuits intégrés tous les trois ans . Les microprocesseurs et mémoires sont les principaux responsables de ce phénomène.

Durant ces dernières années, les progrès en lithogravure ont principalement affecté les dimensions des dispositifs actifs et les interconnexions. En 2004, la lithographie industrielle la plus utilisée correspond à une dimension minimale de 90 nm , avec des recherches sur des dispositifs aussi petits que 5 nm .

En parallèle à la réduction des dimensions des dispositifs, le nombre de circuits élémentaires...

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