Description du procédé
Matériau PZT compatible avec le silicium - Procédé de dépôt par voie sol-gel

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Matériau PZT compatible avec le silicium - Procédé de dépôt par voie sol-gel

Auteur(s) : Philippe BELLEVILLE, Philippe BOY

Date de publication : 10 août 2005

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4. Description du procédé

Le mode de synthèse de la solution PZT garantit un processus répétable de réalisation de films minces à forte constante diélectrique grâce à l’utilisation d’une solution sol-gel stabilisée .

Le procédé développé concerne aussi l’application de cette solution sur des wafers de silicium métallisés dans le but d’obtenir des revêtements à forte constante diélectrique avec le minimum de couches déposées et dans un temps de process minimisé.

4.1 Préparation de la solution sol-gel PZT

La synthèse commence par la préparation du précurseur à base de plomb. Typiquement, le précurseur est choisi parmi les sels organiques du plomb, comme l’acétate de plomb qui...

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