Principes de modélisation
Mesures et modélisations de composants électroniques hyperfréquences

Ajouter à la bibliothèque

IN38 V1 Archive

Principes de modélisation
Mesures et modélisations de composants électroniques hyperfréquences

Auteur(s) : Tony GASSELING*, Christophe CHARBONNIAUD**, et Stéphane DELLIER***

Relu et validé le 20 mars 2022 | Read in english

Ajouter à la bibliothèque Ajouter à la bibliothèque

Logo Techniques de l'Ingenieur Cet article est réservé aux abonnés
Cet article est offert jusqu'au 01/09/2026 Consulter en libre accès

Déjà abonné ?

2. Principes de modélisation

La modélisation à un niveau d’intégration moindre, à savoir au niveau du composant, est une des phases les plus critiques. En effet, celle-ci repose sur trois points clefs, à savoir le choix de la typologie du modèle, l’extraction des paramètres du modèle par la mesure, et la validation de ce modèle.

Bien que des modèles du type boîte noire puissent être proposés au niveau du composant, la quasi-intégralité de ces modèles sont basés sur des architectures de circuits équivalents, dérivés des lois physiques ou bien de manière empirique.

2.1 Modélisation suivant les lois physiques

Tout composant peut théoriquement être modélisé suivant la physique des semi-conducteurs pour représenter les équations de transport des porteurs de charges...

Cet article est réservé aux abonnés
Logo Techniques de l'Ingenieur

Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.

Déjà abonné ?


Article inclus dans l'offre

"Électronique"

( 494 articles )

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.

Services

Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.

Des modules pratiques

Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.

Des avantages inclus

Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.

Voir le détail de l'offre

Contenus associés

Sur le même sujet

Veille Personnalisée : Inscrivez-vous !

Dans les ressources documentaires

Durabilité thermomécanique des assemblages électroniques sans plomb

Les cartes électroniques embarquées sont soumises à des environnements thermiques sévères, en particulier...

Structures de guidage HF - Technologie et applications

Les structures de guidage HF connectent les composants d'un système ou apportent la puissance nécessaire....

Conception d’un circuit à temps négatif à RII d’ordre 2 sur microcontrôleur STM32

Cet article introduit une étude d’un circuit numérique à réponse impulsionnelle infinie (RII) à temps nég...

Composants à semiconducteurs pour hyperfréquences

Les composants semiconducteurs utilisés dans les systèmes hyperfréquences peuvent être divisés en quatre ...

Tous les livres blancs
Toutes les actualités

Inscrivez-vous aux newsletters !

Contactez-nous