Système complet sur une puce et réutilisation de blocs

Ajouter à la bibliothèque

E2468 V1 Article de référence

Système complet sur une puce et réutilisation de blocs

Auteur(s) : Antoine HANCZAKOWSKI

Date de publication : 10 août 2011 | Read in english

Ajouter à la bibliothèque Ajouter à la bibliothèque

Logo Techniques de l'Ingenieur Cet article est réservé aux abonnés
Pour explorer cet article plus en profondeur Consulter un extrait gratuit

Déjà abonné ?

Présentation

RÉSUMÉ

La dénomination System On Chip (SOC) recouvre une première génération de systèmes, qui intègre sur une même puce une fonction spécifique en remplacement de composants électroniques élémentaires interconnectés sur une carte de circuit imprimé. Une deuxième génération intègre maintenant un système plus complet. Chaque bloc constitutif d'un SOC possède une complexité variant de la simple interface de communication au cœur de microprocesseur. La réutilisation de certains de ces blocs devient alors centrale, permettant de concentrer l’effort d’innovation sur la conception des composants plus innovants. Cette approche impose alors la prise en compte d’aspects logistiques comme le cataloguage ou la certification.

Lire cet article issu d'une ressource documentaire complète, actualisée et validée par des comités scientifiques.

Lire l'article

AUTEUR(S)

  • Antoine HANCZAKOWSKI : Ingénieur de l'École nationale supérieure d'électronique de Grenoble ENSG - Responsable IP Reuse à ST Microelectronic

 INTRODUCTION

La dénomination System On Chip ( SOC ) recouvre une nouvelle génération dans l'intégration des circuits électroniques :

  • la première génération consistait en l'intégration sur une même puce d'une fonction spécifique jusqu'alors typiquement réalisée par l'interconnexion d'un certain nombre de composants électroniques élémentaires sur une carte de circuit imprimé ;

  • le SOC est l'intégration sur une même puce d'un système plus complet. Celui-ci nécessitait jusqu'alors l'interconnexion sur une carte de plusieurs circuits intégrés de première géération.

Chaque bloc constitutif d'un SOC, appelé macrobloc, cœur, bloc de propriété intellectuelle ou, en anglais, System Level Macro (SLM), core, ou Semiconductor Intellectual Property ( SIP , ou en raccourci IP ), réalise donc une fonction spécifique , dont la complexité peut varier de la simple interface de communication au cœur de microprocesseur. Cette terminologie nouvelle recouvre – et prolonge – en fait naturellement la catégorie des « cellules systèmes », présentée dans l'article « Bibliothèques de cellules pour circuits intégrés » de ce traité [E3510 ].

L'évolution vers l'intégration sur une puce de systèmes de plus en plus complexes représente déjà un défi en soi. Une difficulté supplémentaire vient encore compliquer la tâche ; la diminution du délai disponible pour répondre efficacement et à temps, à la demande du marché pour les produits correspondants (Time To Volume). Autrement dit, comment concevoir et produire des systèmes de plus en plus complexes dans des délais de plus en plus courts ?

Voici quelques voies identifiées à cet effet :

  • System Level Entry  : l'élévation du niveau d'abstraction dans la phase de conception permet de gérer l'augmentation de la complexité ; la modélisation au niveau transactionnel (TLM), la synthèse au niveau comportemental et la vérification formelle en sont les meilleurs exemples ;

  • Hardware/Software...

Cet article est réservé aux abonnés
Logo Techniques de l'Ingenieur

Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.

Cet article est réservé aux abonnés Consulter un extrait gratuit

Déjà abonné ?


DOI (DIGITAL OBJECT IDENTIFIER)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e2468

Lecture en cours
Système complet sur une puce et réutilisation de blocs

Article inclus dans l'offre

"Électronique"

( 494 articles )

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.

Services

Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.

Des modules pratiques

Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.

Des avantages inclus

Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.

Voir le détail de l'offre

Dans les ressources documentaires

Procédés de packaging et d’interconnexion de composants électroniques

La conception de nouveaux modes d’intégration et l’emploi de méthodes collectives pour réaliser des compo...

MMIC : composants - Transistors, technologies et modélisation

Cet article traite des circuits intégrés microondes (MMIC). Il décrit les principes de fonctionnement des...

MMIC : composants - Composants passifs et circuits de polarisation

Cet article traite des circuits intégrés microondes (MMIC). Il décrit les technologies et les modèles éle...

Tous les livres blancs
Article « Le edge va être un marché énorme »
24 février 2026
« Le edge va être un marché énorme »

Les puces électroniques ont longtemps été un sujet discret, réservé aux spécialistes. Jusqu’au jour où elles ont manqué. Après le Covid, quelques composants int...

Toutes les actualités

Inscrivez-vous aux newsletters !

Contactez-nous