5. Conclusion
L’encapsulation de dispositifs électroniques sensibles à l’air basés sur l’utilisation de semi-conducteurs organiques ou inorganiques est une technologie en plein essor aujourd’hui. Cependant, peu de technologies performantes existent pour le moment, excepté la solution BarixTM mise en œuvre initialement aux États-Unis et rachetée par Samsung il y a peu. D’autres solutions ont été proposées depuis, mais il semblerait que la technologie ALD soit la solution de prédilection, notamment parce qu’elle permet de déposer relativement facilement des films barrières sans défaut de type pinholes . Toutefois, les épaisseurs de films utilisés sont faibles et ne permettent pas de s’affranchir de défauts extrinsèques (particules), présents sur la surface des dispositifs à protéger. Au final, le développement d’une encapsulation robuste passe a minima par l’emploi...
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