7. Encapsulant
7.1 Fonction
Avant la fermeture du boîtier du module de puissance, ce dernier est noyé dans un encapsulant. L'encapsulant a pour but, d'une part d'assurer la tenue diélectrique du module de puissance, d'autre part de protéger les puces semi-conductrices des agressions externes (humidité, contamination…). De plus, il doit renforcer l'isolation électrique entre les conducteurs et améliorer la tenue aux décharges partielles dues notamment aux défauts des métallisations des substrats types DCB.
L'encapsulant généralement employé dans les modules de puissance est le gel silicone. Ce matériau polymère se présentant sous forme liquide est polymérisé à température ambiante ou à haute température. Les produits standards de gel silicone ont un CTE très élevé de l'ordre de 200 ppm/°C, une...
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Encapsulant
Gestion thermique
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