3. Perspectives
Parmi les évolutions à court terme, la finition Ni/Au en flash est nécessaire à l’obtention d’une planéité compatible du montage en surface de composants type BGA (composant à sorties matricielles).
À moyen terme, les cartes imprimées pour le besoin spatial devront être compatibles avec des composants pour les besoins du numérique qui présentent soit un nombre d’entrées-sorties de plus en plus élevé, soit un niveau de miniaturisation important (CSP : chip scale package, composant à la taille de la puce active) :
haute densité d’interconnexion avec les BGA au pas de 1,27 mm puis de 1 mm ;
carte imprimée à microtrous pour le montage de boîtiers CSP et réduction de l’impédance des connexions par trous métallisés.
Une autre évolution concerne la capacité à dissiper (par conduction) des puissances de plus en plus importantes...
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Perspectives
Dans les Techniques de l’Ingénieur
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