1. Contexte
Au cours du processus de pulvérisation cathodique[IN 207], les ions positifs du plasma (ex : Ar+) sont accélérés vers la surface de la cathode polarisée négativement. Sur celle-ci est fixée une cible dont les atomes de surface sont éjectés à la suite du bombardement ionique. La pulvérisation de la cible génère une vapeur d’atomes métalliques qui se condensent sur les surfaces environnantes, notamment sur le substrat. Ce procédé permet de synthétiser un très...
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Contexte
Sources bibliographiques
Sources bibliographiques
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(1) - DEPLA (D.), MAHIEU (S.), DE GRYSE (R.) - Depositing Aluminium Oxide: A Case Study of Reactive Magnetron Sputtering. - In : Reactive Sputter Deposition, édité par DEPLA (D.) et MAHIEU (S.), Springer Series in Materials Science, Springer, p. 153-197 (2008).
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